[发明专利]制造发光二极管器件的方法有效

专利信息
申请号: 201110349002.8 申请日: 2011-11-07
公开(公告)号: CN102694082A 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 陈永昌;吴欣贤;陈其贤;萧景文;刘福文;徐光宏 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/50
代理公司: 北京德恒律师事务所 11306 代理人: 陆鑫;房岭梅
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种,制造发光二极管器件的方法,具体公开了一种制造多个发光二极管(LED)的方法,该方法包括:提供多个LED管芯;将多个LED管芯接合到载体基板;形成经过图案化的掩模层,经过图案化的掩模层在载体基板上包括多个开口,其中,多个LED管芯中的每个都分别通过多个开口中的其中一个暴露出来;将多个开口中的每个中填充荧光粉,从而将多个LED管芯中的每个都覆盖有荧光粉;将荧光粉固化;将荧光粉和经过图案化的掩模层抛光,从而将覆盖多个LED管芯中的每个的荧光粉减薄;以及在抛光荧光粉之后,移除经过图案化的掩模层。
搜索关键词: 制造 发光二极管 器件 方法
【主权项】:
一种制造多个发光二极管(LED)器件的方法,包括:提供多个LED管芯;将所述多个LED管芯接合到载体基板;形成经过图案化的掩模层,所述经过图案化的掩模层包括位于所述载体基板上的多个开口,其中,所述多个LED管芯中的每个分别通过多个开口中的其中一个暴露出来;在所述多个开口中的每个中填充荧光粉,从而利用所述荧光粉覆盖所述多个LED管芯;将所述荧光粉固化;将所述荧光粉和所述经过图案化的掩模层抛光,从而将覆盖所述多个LED管芯中的每个的所述荧光粉减薄;以及在抛光所述荧光粉之后,移除所述经过图案化的掩模层。
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