[发明专利]制造发光二极管器件的方法

说明书

技术领域

本发明基本上涉及发光二极管(LED)器件，更具体地来说，涉及制造LED器件的方法。

背景技术

发光二极管(LED)器件广泛地用于各种方式，比如指示器、信号、光源、和其他照明类型。当将电压施加在p-n结两端时，LED发光。通过改变半导体层的带隙，并且通过在p-n结中制造有源层，可使用不同材料生成光的不同波长。

通常加入荧光粉(磷)材料来改变由LED生成的光的性质。例如，利用若干荧光粉(既可以以混合物的方式，又可以以多个荧光粉层的形式)，可以将LED提供的单色光转换为多色光。荧光粉斯托克斯位移性质(Stokes shift property)将波长较短的光转换为波长较长的光。可以通过产生波长的混合来引起白光的感知，该波长的混合以基本上相同的程度激励了人眼中所有三类对颜色敏感的视锥细胞(红、绿、和蓝)，并且相比于称为迭加混合的处理中的周围环境具有高亮度。白光LED可以用作照明，比如各种显示器设备的背面照明，一般与液晶显示器(LED)相结合。

在LED器件上形成荧光粉材料的现有方法并非在各个方面都完全令人满意。例如，仍旧需要寻找提取更多所生成的光，并且改进光和颜色分布的更有效的方法和设计。因此，亟需在LED器件上形成荧光粉材料的改进方法。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种制造多个发光二极管(LED)器件的方法，包括：提供多个LED管芯；将多个LED管芯接合到载体基板；形成经过图案化的掩模层，经过图案化的掩模层包括位于载体基板上的多个开口，其中，多个LED管芯中的每个分别通过多个开口中的其中一个暴露出来；在多个开口中的每个中填充荧光粉，从而利用荧光粉覆盖多个LED管芯；将荧光粉固化；将荧光粉和经过图案化的掩模层抛光，从而将覆盖多个LED管芯中的每个的荧光粉减薄；以及在抛光荧光粉之后，移除经过图案化的掩模层。

其中，该方法进一步包括：在移除经过图案化的掩模层的步骤之后，将透镜置于每个LED管芯和经过抛光的荧光粉上方。

该方法进一步包括：在放置透镜的步骤之后，切割通过载体基板，从而分隔出多个LED器件。

该方法进一步包括：在接合的步骤之后，在多个LED管芯的每个上都形成金属元件。

其中，抛光荧光粉的步骤包括：将荧光粉抛光，从而暴露出金属部件的部分。

该方法进一步包括：在移除经过图案化的掩模层的步骤之后，将金属部件的暴露部分引线接合到载体基板的接触焊盘。

其中，多个开口中的每个的宽度都基本上与多个LED管芯中的每个的宽度相同。

其中，多个开口中的每个的宽度都大于多个LED管芯中的每个的宽度。

根据本发明，还提供了一种制造多个发光二极管(LED)的方法，包括：提供多个LED管芯；将多个LED管芯接合到载体基板；在多个LED管芯的每个上都形成金属部件；在载体基板上形成经过图案化的光刻胶层，经过图案化的光刻胶层包括多个开口，其中，多个开口中的一个暴露出多个LED管芯中的一个；在多个开口中的每个中都填充荧光粉，从而利用荧光粉覆盖多个LED管芯中的每个；将荧光粉固化，从而凝固荧光粉；将荧光粉和经过图案化的光刻胶层抛光，从而暴露出多个LED管芯的每个上的金属部件的部分；移除经过图案化的光刻胶层；以及将金属部件的暴露部分引线接合到载体基板的接触焊盘。

该方法进一步包括：在引线接合的步骤之后，将透镜置于每个LED管芯和抛光的荧光粉上方

该方法进一步包括：在放置透镜的步骤之后，切割通过载体基板，从而分隔出多个LED器件。

其中，多个开口中的每个的宽度都基本上与多个LED管芯中的每个的宽度相同。

其中，多个开口中的每个的宽度都大于多个LED管芯中的每个的宽度。

其中，抛光荧光粉和经过图案化的光刻胶层的步骤包括：

将载体基板附接到操作载体；以及

将荧光粉和经过图案化的光刻胶层通过操作载体压到旋转的抛光垫。

其中，经过抛光的荧光粉的厚度处于大约10μm到大约100μm的范围内。

该方法进一步包括：在移除经过图案化的光刻胶层的步骤之后，将保护电路接合到载体基板，其中，保护电路被并联连接到LED管芯。