[发明专利]制造发光二极管器件的方法

权利要求书

1.一种制造多个发光二极管(LED)器件的方法，包括：

提供多个LED管芯；

将所述多个LED管芯接合到载体基板；

形成经过图案化的掩模层，所述经过图案化的掩模层包括位于所述载体基板上的多个开口，其中，所述多个LED管芯中的每个分别通过多个开口中的其中一个暴露出来；

在所述多个开口中的每个中填充荧光粉，从而利用所述荧光粉覆盖所述多个LED管芯；

将所述荧光粉固化；

将所述荧光粉和所述经过图案化的掩模层抛光，从而将覆盖所述多个LED管芯中的每个的所述荧光粉减薄；以及

在抛光所述荧光粉之后，移除所述经过图案化的掩模层。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

在移除所述经过图案化的掩模层的步骤之后，将透镜置于每个LED管芯和所述经过抛光的荧光粉上方。

3.根据权利要求2所述的方法，进一步包括：

在放置所述透镜的步骤之后，切割通过所述载体基板，从而分隔出多个LED器件。

4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：在所述接合的步骤之后，在所述多个LED管芯的每个上都形成金属元件。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，抛光所述荧光粉的步骤包括：

将所述荧光粉抛光，从而暴露出所述金属部件的部分。

6.根据权利要求5所述的方法，进一步包括：

在移除所述经过图案化的掩模层的步骤之后，将所述金属部件的暴露部分引线接合到所述载体基板的接触焊盘。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个开口中的每个的宽度都基本上与所述多个LED管芯中的每个的宽度相同。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个开口中的每个的宽度都大于所述多个LED管芯中的每个的宽度。

9.一种制造多个发光二极管(LED)的方法，包括：

提供多个LED管芯；

将所述多个LED管芯接合到载体基板；

在所述多个LED管芯的每个上都形成金属部件；

在所述载体基板上形成经过图案化的光刻胶层，所述经过图案化的光刻胶层包括多个开口，其中，所述多个开口中的一个暴露出所述多个LED管芯中的一个；

在所述多个开口中的每个中都填充荧光粉，从而利用所述荧光粉覆盖所述多个LED管芯中的每个；

将所述荧光粉固化，从而凝固所述荧光粉；

将所述荧光粉和所述经过图案化的光刻胶层抛光，从而暴露出所述多个LED管芯的每个上的金属部件的部分；

移除所述经过图案化的光刻胶层；以及

将所述金属部件的暴露部分引线接合到所述载体基板的接触焊盘。

10.一种制造多个发光二极管(LED)的方法，包括：

提供多个LED管芯；

将所述多个LED管芯接合到载体基板；

形成经过图案化的掩模层，所述经过图案化的掩模层包括位于所述载体基板上的多个开口，其中，所述多个LED管芯中的每个分别通过多个开口中的一个暴露出来，并且每个开口的宽度都基本上与每个LED管芯的宽度相同；

在所述多个开口中的每个中填充荧光粉，从而通过所述荧光粉覆盖所述多个LED管芯中的每个；

将所述荧光粉固化，从而凝固所述荧光粉；

将所述荧光粉和所述经过图案化的掩模层抛光，从而将覆盖所述多个LED管芯中的每个的所述荧光粉减薄；

在将所述荧光粉抛光的步骤之后，移除所述经过图案化的掩模层；

放置透镜，从而覆盖所述多个LED管芯中的每个和经过抛光的荧光粉；以及

切割通过所述载体基板，从而将多个LED器件分隔开。