[发明专利]带半孔的PCB板制作工艺

摘要

本发明公开了一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：（1）开料；（2）钻孔操作，所钻孔直径保持在1.0～6.0毫米，接着对其进行刷板操作；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理；（4）兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；（6）电镀锡；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。通过本发明在PCB板上需要半孔来实现不同的功能，本方法操作简单易行。本发明在电镀后铣孔，如在成品时铣时会将孔内铜拉掉、如在钻孔后铣会在边沿沉上铜。

主权项

一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：（1）按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在1.0‑6.0毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2.5Pa以下；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为5微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为10‑20分钟、温度为70‑90℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25微米以上；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为7微米以上；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。