[发明专利]带半孔的PCB板制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制作领域，具体是一种带半孔的PCB板制作工艺。

背景技术

随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。PCB板又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。然而在实际制作过程中，PCB板上通常设有圆孔用于完成一些功能，圆孔面积大，不易操作。因此在PCB板上有时需要用半孔来实现不同的功能，为了满足不同客户的需求，做到半孔工艺孔口无毛刺，不易脱落是PCB行业目前无人解决的问题，而且现有PCB板制备操作中也不涉及将PCB板制备成带半孔的方法。

发明内容

本发明的目的在于在此提供一种带半孔的PCB板制作工艺，满足不同需要。

本发明是这样实现的，构造一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：

（1）按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在1.0-6.0毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2.5Pa以下；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为5微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为10-20分钟、温度为70-90℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25微米以上；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为7微米以上；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。

根据本发明所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：（1）按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在2-5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为1-2.5Pa；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为5-7微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为14-16分钟、温度为80-88℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25-30微米；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为7-10微米；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。

根据本发明所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：（1）按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2.5Pa；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为6微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为15分钟、温度为85℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25微米；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为8微米；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。