[发明专利]带半孔的PCB板制作工艺

权利要求书

1.一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：

（1）按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在1.0-6.0毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2.5Pa以下；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为5微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为10-20分钟、温度为70-90℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25微米以上；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为7微米以上；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。

2.根据权利要求1所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：（1）按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在2-5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为1-2.5Pa；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为5-7微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为14-16分钟、温度为80-88℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25-30微米；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为7-10微米；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。

3.根据权利要求2所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：（1）按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2.5Pa；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为6微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为15分钟、温度为85℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在25微米；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为8微米；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。

4.根据权利要求2所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：按照规格准备基材完成开料操作；（2）在所准备好的基材上进行钻孔操作，所钻孔直径保持在5毫米，接着对其进行刷板操作，刷板其压力为2Pa；（3）沉铜：在已钻孔的不导电的孔壁基材上沉积上一层化学铜，以作为后面电镀铜的基底，为了防止沉铜厚度不够而出现真空沙眼的情况，所沉铜厚度为6微米以上，接着再进行刷板、印湿膜以及烘烤处理，此时烘烤时间为14分钟、温度为84℃；（4）进行兑片、曝光、显影操作，实现图形转移过程；（5）电镀铜；为了防止后期操作中电镀的铜断开，因此此时电镀的铜其厚度应保持在27微米；（6）电镀锡：作为电镀铜的保护层应电镀以层锡，为了增强抗蚀刻能力，因此此时电镀锡厚度为9微米；（7）铣孔：用铣削方法将所钻圆孔铣成半孔；（8）对板材进行蚀刻处理。

5.根据权利要求1所述的一种带半孔的PCB板制作工艺，其特征在于：在所述蚀刻步骤后还进行以下操作：丝印阻焊、烘烤、兑片、曝光、显影、检修、丝印字符、高温烘烤、热风整平、数铣、测试、包装出货，所述高温烘烤温度150度，烘烤时间60-80分钟，所述烘烤温度为130度，时间30分钟。