[发明专利]LED封装支架、LED器件及LED器件的制造方法无效
| 申请号： | 201110343589.1 | 申请日： | 2011-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN103094450A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 王冬雷 | 申请（专利权）人： | 广东德豪润达电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李双皓 |
| 地址： | 519000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装支架、LED器件及LED器件的制造方法，LED封装支架，包括有多个支架单元，以平面矩阵形式排列；LED封装支架由金属带材经过冲压和电镀成型制作而成；所述支架单元为一种金属支架单元，包括有：正电极引脚和负电极引脚；所述正电极引脚和负电极引脚分别设置有正、负电极，正、负电极之间设置有用于电气绝缘的空隙。LED器件的正、负电极之间设置的用于电气绝缘的空隙内部分或全部填充有封装胶体，所述封装胶体与所述透镜连成一体。由于封装胶体本身具有电气绝缘特性以及其固化后具备较高的刚性及强度，不但使得电极引脚之间电气绝缘强度得到提升，提高了LED器件产品的电气可靠性及寿命，而且加强支架单元彼此之间的刚性及强度。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 支架 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
LED封装支架，包括有多个支架单元，以平面矩阵形式排列；其特征在于：所述LED封装支架由金属带材经过冲压和电镀成型制作而成；所述支架单元为一种金属支架单元，包括有：正电极引脚和负电极引脚；所述正电极引脚和负电极引脚分别设置有正、负电极，正、负电极之间设置有用于电气绝缘的空隙。
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