[发明专利]LED封装支架、LED器件及LED器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明属于LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装支架、LED器件及LED器件的制造方法。

背景技术

对于LED封装技术领域而言，支架是LED封装最主要的原物料之一，支架作为芯片的载体，有导电导热的功能，对芯片的出光有较大影响，在LED封装和应用过程中起重要作用。目前，市场上常见的LED支架主要有三种：一种是直接由金属引线架组成的支架，在焊线或点胶完成后，直接采用环氧材料或硅胶把LED芯片和金线保护起来，如直插件、食人鱼等；第二种是由塑料和金属引线架组成，主要有SMD支架，仿Lumileds支架等；第三种是由陶瓷和金属组成，如CREE的7090、PHILIPS的Rebel等。

现有技术中的LED器件包括基板、LED芯片、封装胶体形成的透镜及内引线，内引线通常采用金线连接LED芯片上的电极到基板上的电极，确保基板的外部电极向LED芯片输送电流而导致芯片发出可见光，封装胶体主要作用是保护LED芯片，并将LED芯片发出的光导出，起到光学透镜作用，其一般为透明材料，如环氧树脂，硅橡胶及部分透明工程塑胶，如PC，PMMA等。封装胶体的作用单一，未达到资源利用的最大化。

对于现有技术中的LED封装工艺而言，传统LED封装方法制作的直插件、食人鱼散热性能不足，不能应用于功率型LED；而SMD是由塑料和金属引线架组成，其密封防潮性能较差；采用陶瓷金属支架封装方法制作的led器件成本较高，针对上述LED封装工艺的存在的缺陷，设计一种采用金属平面结构冲压成型并电镀的支架LED封装方法制造LED器件显得非常必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED封装支架、LED器件及LED器件的制造方法，可制造出一种成本低，光效高，散热优良，可靠性高的LED器件，并且该LED器件具备较高的刚性及电气绝缘强度，适合于后续应用，并且可以形式多样应用于各种终端照明设备。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

LED封装支架，包括有多个支架单元，以平面矩阵形式排列；其中，所述LED封装支架由金属带材经过冲压和电镀成型制作而成；所述支架单元为一种金属支架单元，包括有：正电极引脚和负电极引脚；所述正电极引脚和负电极引脚分别设置有正、负电极，正、负电极之间设置有用于电气绝缘的空隙。

所述LED封装支架的每个支架单元均设置有一个以上注胶孔及一个以上排气孔。

LED器件，包括有上述的LED封装支架和多个最小封装单元，所述最小封装单元和支架单元的数量相同；每个所述最小封装单元包括一个以上的芯片、多根金线以及透镜；通过金线将最小封装单元中的芯片与同一个支架单元中的正电极引脚和负电极引脚分别连接，所述透镜覆盖在支架单元上方以覆盖芯片和金线；其中，所述正、负电极之间设置的用于电气绝缘的空隙内部分或全部填充有封装胶体，所述封装胶体与所述透镜连成一体。

每个所述支架单元的注胶孔及排气孔内部均填充有封装胶体，与所述透镜连成一体。

LED器件的制造方法，其中，包括如下工艺步骤：

步骤一，为冲压和电镀步骤，采用金属带材经过冲压及电镀成型方式制作LED封装支架；

步骤二，在所述支架单元的正电极引脚或负电极引脚区域表面上固定一个以上的芯片，并用多根金线将芯片与正电极引脚和负电极引脚分别电气连接；

步骤三，为封装步骤，将LED封装支架放置在封闭磨具上，封闭模具设置有与每个支架单元对应的多个注胶通道；液态的封装胶体从所述注胶通道注入，所述封装胶体部分或全部充满正、负电极之间设置的用于电气绝缘的空隙，并形成透镜或与预先制备的透镜连成一体；

步骤四，封装胶体硬化后，将封闭模具取下，即完成LED器件的封装过程。

本发明的有益效果如下：