[发明专利]LED封装支架、LED器件及LED器件的制造方法

权利要求书

1.LED封装支架，包括有多个支架单元，以平面矩阵形式排列；其特征在于：所述LED封装支架由金属带材经过冲压和电镀成型制作而成；所述支架单元为一种金属支架单元，包括有：正电极引脚和负电极引脚；所述正电极引脚和负电极引脚分别设置有正、负电极，正、负电极之间设置有用于电气绝缘的空隙。

2.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于：所述LED封装支架的每个支架单元均设置有一个以上注胶孔及一个以上排气孔。

3.如权利要求2所述的LED封装支架，其特征在于：每个所述支架单元的四角位置，均设置有切割孔(11)；每个支架单元的正、负电极之间设置的空隙，包括有位于中段的曲线空隙槽和位于两端的直线空隙槽。

4.如权利要求3所述的LED封装支架，其特征在于：相邻所述支架单元之间的连接区域设置有预切断槽(12)，即所述LED封装支架结构设置有一排以上且一列以上纵横交错的预切断槽(12)，多个切割孔(11)与纵列预切断槽(12)的位置对齐。

5.如权利要求4所述的LED封装支架，其特征在于：所述LED封装支架材料采用铜，电镀材料采用银或镍。

6.如权利要求5所述的LED封装支架，其特征在于：所述LED封装支架(1)包括有：位于每个支架单元中部的作为固晶区域的冲压凹槽(22)和位于冲压凹槽(22)外部用以规范封装材料的尺寸大小的锁型槽(24)，电极引脚(21)位于锁型槽(24)外部四周；所述冲压凹槽(22)、锁型槽(24)和电极引脚(21)形成金属支架单元整体。

7.LED器件，其特征在于：包括有如权利要求1至6中任何一项所述的LED封装支架和多个最小封装单元，所述最小封装单元和支架单元的数量相同；每个所述最小封装单元包括一个以上的芯片、多根金线以及透镜；通过金线将最小封装单元中的芯片与同一个支架单元中的正电极引脚和负电极引脚分别连接，所述透镜覆盖在支架单元上方以覆盖芯片和金线；所述正、负电极之间设置的用于电气绝缘的空隙内部分或全部填充有封装胶体，所述封装胶体与所述透镜连成一体。

8.如权利要求7所述的LED器件，其特征在于：每个所述支架单元的注胶孔及排气孔内部均填充有封装胶体，与所述透镜连成一体。

9.如权利要求8所述的LED器件，其特征在于：所述LED器件的多个最小封装单元以平面矩阵形式排列，各相邻每排最小封装单元之间的间距相等，各相邻每列最小封装单元之间的间距相等。

10.如权利要求7所述的LED器件，其特征在于：所述透镜(109)的形状为半球状凸透镜或弧形凸出的花生米形状。

11.如权利要求7所述的LED器件，其特征在于：所述芯片(3)固定在冲压凹槽(22)区域内，通过金线(4)将芯片(3)与电极引脚(21)连接，透镜覆盖在锁型槽(24)上方以密封芯片和金线。

12.如权利要求7所述的LED器件的制造方法，其特征在于：包括如下工艺步骤：

步骤一，为冲压和电镀步骤，采用金属带材经过冲压及电镀成型方式制作LED封装支架；

步骤二，在所述支架单元的正电极引脚或负电极引脚区域表面上固定一个以上的芯片，并用多根金线将芯片与正电极引脚和负电极引脚分别电气连接；

步骤三，为封装步骤，将LED封装支架放置在封闭磨具上，封闭模具设置有与每个支架单元对应的多个注胶通道；液态的封装胶体从所述注胶通道注入，所述封装胶体部分或全部充满正、负电极之间设置的用于电气绝缘的空隙，并形成透镜或与预先制备的透镜连成一体；步骤四，封装胶体硬化后，将封闭模具取下，即完成LED器件的封装过程。

13.如权利要求12所述的LED器件的制造方法，其特征在于：封装步骤中，使用透镜模具(101)；采用外力将封闭模具(102)压紧于LED封装支架的下方，多个注胶通道连接LED封装支架的每个支架单元的注胶孔(106)或者正、负电极之间的空隙；透镜模具(101)压在LED封装支架的上方，设置多个与透镜形状匹配的腔体，封装过程中，该腔体包封芯片及金线；从封闭模具(102)的注胶通道注入封装胶体，封装胶体部分或全部充满所述空隙，并形成与空隙中的封装胶体连成一体的透镜；当注胶完成胶体硬化后，将透镜模具(101)、封闭模具(102)取下，即完成LED器件的封装。