[发明专利]一种封装基板的电镀方法有效
| 申请号： | 201110339956.0 | 申请日： | 2011-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102392292A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 刘良军;杨智勤 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/12 | 分类号： | C25D17/12;C25D7/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种封装基板的电镀方法，使受镀板件的镀层厚度达到设计目标。本发明实施例方法包括：将封装基板组挂在导电挂件上，导电挂件挂在第一导电杆上；第一导电杆与电源负极连接；封装基板组包括待镀的封装基板和假板；若第一导电杆最多承载N个板件，待镀的封装基板为M个，则假板的数量为大于或等于1，且小于或等于N-M个；将封装基板组放置于盛有电镀液的电镀槽体内；阳极网挂在第二导电杆上，并固定于电镀槽体内两侧的槽壁上，第二导电杆与电源正极连接；通电后，阳极网和封装基板组在电镀液中形成通路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板的电镀方法，其特征在于，包括：将封装基板组挂在导电挂件上，所述导电挂件挂在第一导电杆上；所述第一导电杆与电源负极连接；所述封装基板组包括待镀的封装基板和假板；若所述第一导电杆最多承载N个板件，所述待镀的封装基板为M个，则所述假板的数量为大于或等于1，且小于或等于N‑M个；将所述封装基板组放置于盛有电镀液的电镀槽体内；阳极网挂在第二导电杆上，并固定于所述电镀槽体内两侧的槽壁上，所述第二导电杆与电源正极连接；通电后，所述阳极网和封装基板组在所述电镀液中形成通路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路有限公司，未经深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110339956.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
