[发明专利]一种封装基板的电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，具体涉及一种封装基板的电镀方法。

背景技术

在电路板制造技术领域内，印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)是指在绝缘基材上，按设计用金属铜形成特定导电图形而成的印制线路、印制元件或由两者结合而成的产品，是电子工业重要部件之一；封装基板则为专用于芯片封装的印刷线路板；MSD卡(Micro Secure Digital Memory Card)，一种基于半导体快闪记忆器的记忆设备，主流记忆卡；在MSD封装基板的制造流程中，包含了多种电镀的工艺，如电镀铜、电镀软金、电镀硬金，在其它封装基板制作流程还会有镀镍、镀锡、镀钯等流程。封装基板与传统PCB不同，线路、间距更趋向于精细化，因此对镀层的均匀性也提出了更高的要求。

但是在封装基板的生产流程中，有时在首件制作，或者在出现生产数量与飞巴承载板件不一样的时候，电镀往往会因为电力线的分布不均匀，造成阴极工件的电流密度分布不均匀，从而出现受镀的封装基板的板面镀层厚度不均匀，产品无法达到设计目标，或导致报废。以实际镀镍作为参考例子，规划板内电镀区域镀镍厚度5-10μm之间，以理论镀镍厚度8μm的参数加工，实际结果板件中央厚度能满足5-10μm，可板边镍厚达15μm甚至20μm，这主要是由于待镀工件的电流分布不均导致的。

发明内容

本发明实施例提供了一种封装基板的电镀方法，包括：

将封装基板组挂在导电挂件上，所述导电挂件挂在第一导电杆上；所述第一导电杆与电源负极连接；所述封装基板组包括待镀的封装基板和假板；若所述第一导电杆最多承载N个板件，所述待镀的封装基板为M个，则所述假板的数量为大于或等于1，且小于或等于N-M个；

将所述封装基板组放置于盛有电镀液的电镀槽体内；阳极网挂在第二导电杆上，并固定于所述电镀槽体内两侧的槽壁上，所述第二导电杆与电源正极连接；

通电后，所述阳极网和封装基板组在所述电镀液中形成通路。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例提供的一种封装基板的电镀方法，在实际生产中引入假板，假板与待镀板件一样，经历了整个电镀过程，通过假板吸引受镀板件边过剩的电力线，改变电力线分布，使受镀板件周围电力线分布变得均匀，板件的镀层厚度也达到设计目标。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中一种封装基板的电镀方法示意图；

图2为本发明实施例提供的一种封装基板的电镀方法的流程图；

图3为图2所述的封装基板的电镀方法的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种封装基板的电镀方法，使受镀板件的镀层厚度达到设计目标。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

为了更好了解电镀，以下做一些简单的介绍：电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程，其定义是利用电解工艺，将金属或合金沉积在镀件表面，形成金属镀层的表面处理技术。电镀的基本过程是将镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。