[发明专利]一种封装基板的电镀方法

权利要求书

1.一种封装基板的电镀方法，其特征在于，包括：

将封装基板组挂在导电挂件上，所述导电挂件挂在第一导电杆上；所述第一导电杆与电源负极连接；所述封装基板组包括待镀的封装基板和假板；若所述第一导电杆最多承载N个板件，所述待镀的封装基板为M个，则所述假板的数量为大于或等于1，且小于或等于N-M个；

将所述封装基板组放置于盛有电镀液的电镀槽体内；阳极网挂在第二导电杆上，并固定于所述电镀槽体内两侧的槽壁上，所述第二导电杆与电源正极连接；

通电后，所述阳极网和封装基板组在所述电镀液中形成通路。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述阳极网为采用钛或铂金钛或铑金钛制造成的网。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述电镀液包括含有镀覆金属的化合物和导电的盐类的水溶液。

4.根据权利要求1至3中任一项中所述的方法，其特征在于：

所述第一导电杆与第二导电杆材质均为铜或者为钛包铜。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：

所述第一导电杆为飞巴。

6.根据权利要求1至3中任一项中所述的方法，其特征在于：

所述导电挂件用于导电、支撑和固定封装基板组，使电流较均匀地传递到封装基板组上进行电镀。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述电镀槽体内还设置有循环、喷流、摇摆、电震装置，用于促进电镀液温度和浓度的均匀，消除气泡在所述封装基板组表面的停留。