[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110339478.3 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102544646A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 木村一成;中村淳一;木岛壮氏;阿部勇雄;铃木誉裕;荒木敏明 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P1/203;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，该层叠型电子部件具备包含第一配线层和第二配线层的2层以上的配线层、介于第一配线层与第二配线层之间的绝缘层、以及贯通绝缘层而将第一配线层所具备的第一导体和第二配线层所具备的第二导体电连接的贯通导体，所述贯通导体在其两端具有向第一导体或第二导体的方向直径逐渐增大的扩径部。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠型电子部件，具备：包含第一配线层和第二配线层的2层以上的配线层、介于所述第一配线层与所述第二配线层之间的绝缘层、以及贯通所述绝缘层而将所述第一配线层所具备的第一导体和所述第二配线层所具备的第二导体电连接的贯通导体；所述贯通导体在作为与所述第一导体的连接部的一端部具有向所述第一导体的方向直径逐渐增大的扩径部。
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