[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠型电子部件，具备：

包含第一配线层和第二配线层的2层以上的配线层、

介于所述第一配线层与所述第二配线层之间的绝缘层、以及

贯通所述绝缘层而将所述第一配线层所具备的第一导体和所述第二配线层所具备的第二导体电连接的贯通导体；

所述贯通导体在作为与所述第一导体的连接部的一端部具有向所述第一导体的方向直径逐渐增大的扩径部。

2.如权利要求1所述的层叠型电子部件，所述贯通导体在作为与所述第二导体的连接部的另一端部进一步具有向所述第二导体的方向直径逐渐增大的扩径部。

3.如权利要求1所述的层叠型电子部件，所述贯通导体由填充于贯通所述绝缘层的贯通孔的导电材料构成。

4.如权利要求1所述的层叠型电子部件，包含1个以上的共振器。

5.如权利要求2所述的层叠型电子部件，包含1个以上的共振器。

6.如权利要求3所述的层叠型电子部件，包含1个以上的共振器。

7.如权利要求4所述的层叠型电子部件，所述贯通导体与所述共振器连接。

8.如权利要求5所述的层叠型电子部件，所述贯通导体与所述共振器连接。

9.如权利要求6所述的层叠型电子部件，所述贯通导体与所述共振器连接。

10.如权利要求1～9中任一项所述的层叠型电子部件，所述贯通导体具备直径大致一定的中间部和圆锥台状的所述扩径部，

该扩径部的一端面与所述中间部相连，且作为与该中间部的连接面，所述一端面的直径与该中间部的直径大致相同，并且所述扩径部的另一端面具有比所述一端面大的直径，

将所述中间部的直径设为H、所述扩径部的另一端面的直径设为P、扩径部的高设为L时，P大致为(2L+H)。

11.一种层叠型电子部件的制造方法，所述层叠型电子部件具备将配置于不同的配线层的导电膜彼此电连接的贯通导体，所述制造方法包括：

在第一陶瓷生片上形成从一面向另一面直径逐渐减小的贯通孔的工序；

在第二陶瓷生片上形成从一面向另一面直径逐渐减小的贯通孔的工序；

通过在所述第一陶瓷生片的所述贯通孔中填充导电材料从而形成所述贯通导体的一端部的工序；

通过在所述第二陶瓷生片的所述贯通孔中填充导电材料从而形成所述贯通导体的另一端部的工序；

按照与所述贯通导体的一端部电连接的方式，将第一导电膜配置在所述第一陶瓷生片的所述一面上的工序；

按照与所述贯通导体的另一端部电连接的方式，将第二导电膜配置在所述第二陶瓷生片的所述一面上的工序；

按照所述第一陶瓷生片的另一面与所述第二陶瓷生片的另一面相对的方式，层叠包含所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片的多个陶瓷生片的工序。

12.如权利要求11所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，在所述第一陶瓷生片上形成的贯通孔的另一面侧的直径与在所述第二陶瓷生片上形成的贯通孔的另一面侧的直径大致相等，

该制造方法还包含：

在一片以上的第三陶瓷生片的各片上形成与在该第一陶瓷生片上形成的贯通孔的另一面侧的直径和在第二陶瓷生片上形成的贯通孔的另一面侧的直径大致相等的直径的贯通孔的工序，以及

通过将导电材料填充在形成于该1片以上的第三陶瓷生片上的贯通孔中从而在各第三陶瓷生片上形成所述贯通导体的一个以上的中间部的工序；

所述层叠多片陶瓷生片的工序中，层叠包含所述第一陶瓷生片、所述第三陶瓷生片和所述第二陶瓷生片的多片陶瓷生片，使得将所述1片以上的第三陶瓷生片介于所述第一陶瓷生片与所述第二陶瓷生片之间，且所述贯通导体的一个以上的中间部相互电连接，且该贯通导体的一个以上的中间部的一端部与所述贯通导体的一端部电连接，且该贯通导体的一个以上的中间部的另一端部与所述贯通导体的另一端部电连接。

13.一种层叠型电子部件的制造方法，所述层叠型电子部件具备将配置于不同的配线层的导电膜彼此电连接的贯通导体，所述制造方法包括：

层叠2片以上的陶瓷生片从而制作层叠片的工序；

在该层叠片上穿设用于形成贯通导体的贯通孔的工序；

按照从所述贯通孔的一端向所述贯通孔的中间部直径逐渐减小的方式，将所述贯通孔的一端部加工成锥形的工序；

按照从所述贯通孔的另一端向所述贯通孔的中间部直径逐渐减小的方式，将所述贯通孔的另一端部加工成锥形的工序；

在所述贯通孔中填充导电材料从而形成所述贯通导体的工序；

按照与该贯通导体的一端部电连接的方式配置第一导电膜的工序；

按照与该贯通导体的另一端部电连接的方式配置第二导电膜的工序。