[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠型电子部件及其制造方法，特别涉及可优选适用于滤波器这样的含有共振器的层叠型电子部件的贯通导体(通孔)的结构。

背景技术

已提供由具备多个配线层的层叠体的内部导体形成电路、具有多种功能的各种层叠型电子部件。例如，在陶瓷层叠体的内部配线层中具备共振器的层叠型滤波器在手机、无线LAN、蓝牙(Bluetooth)、WiMAX等高频无线通信系统中发挥出选择频率而除去无用波的功能，成为这些通信系统中的主要构成部件之一。

作为层叠体，例如通过使用有利于小型、高集成化的陶瓷层叠体，在多片陶瓷生片的表面上形成导体图案，将它们堆积并加热压接后，进行芯片化、烧成，从而制作。另外，为了将配置于层叠体内部的不同配线层的电极彼此电连接，可使用贯通绝缘层而在上下(沿着层叠方向)延伸的贯通导体(通孔)。

另外，作为公开通孔的专利文献，有专利文献1：日本特开平2-134889号公报以及专利文献2：日本特开平4-105393号公报。

发明内容

因此，就上述滤波器那样的利用共振现象的电子部件而言，为了得到良好的电气特性，要求高的Q值(Quality factor)。

但是，伴随着近年的电子设备的小型薄型化的要求，对构成它们的电子部件的小型化、紧密化的要求增强，变得难以实现高Q值。如果要将部件进行小型化、紧密化，则必须使电极彼此接近或者减小感应器导体活动的空间，这是因为共振器的Q值一般与部件尺寸存在相反的关系。

另一方面，为了实现小型化、紧密化以及良好的特性，以往想到了例如构成共振器的导体图案的配置和形状等各种方法。但是，电子设备的多功能、高功能化的进展显著，认为今后也日益要求能够实现可应对上述情况的高Q的部件结构。

因此，本发明不是像以往那样改良共振器自身，而是从连接它们的导体，特别是连接配线层间的通孔这样的新的着眼点来实现高Q值。另外，前述专利文献记载的发明虽然是涉及通孔的发明，但均是防止由于填充在孔内的导电膏的流入不足或不均而引起的连接不良的发明，既未公开通孔与共振特性的关系，也未有所启发。

因此，本发明的目的在于提高层叠型电子部件中共振器的Q值，由此提高该电子部件的电气特性。

为了解决前述课题而达成目的，本发明的层叠型电子部件具备：包含第一配线层和第二配线层的2层以上的配线层、介于所述第一配线层与所述第二配线层之间的绝缘层、以及贯通所述绝缘层而将所述第一配线层所具备的第一导体和所述第二配线层所具备的第二导体电连接的贯通导体，所述贯通导体在作为与所述第一导体的连接部的一端部具有向所述第一导体的方向直径逐渐增大的扩径部。

本发明的电子部件具有将配置于因绝缘层而相互绝缘的不同的配线层上的第一导体和第二导体电连接的贯通导体，在该贯通导体的一端部具备扩径部。该扩径部具有向被该贯通导体连接的第一导体的方向直径逐渐增大的锥形的形状。

本申请发明人并不受以往进行的涉及构成共振器的导体图案的配置和形状的共振器自身的改良的限制，而是着眼于连接配线层间的贯通导体，从而在反复研究中完成了本发明。即，本发明人发现，将设置于滤波器内的贯通导体的端部形状如上所述地变成锥形时，Q值提高。关于其详情，基于模拟结果，在之后的实施方式的说明中进一步阐述。

另外，上述扩径部优选不仅在贯通导体的一端部具备，另一端部也具备。因此，本发明的一个方式中，前述贯通导体在作为与前述第二导体的连接部的另一端部进一步具有向前述第二导体的方向直径逐渐增大的扩径部。

上述贯通导体优选由填充于贯通绝缘层的贯通孔的导电材料构成，即形成孔内填充有导电材料的所谓的填充孔。这是因为，如果减小该贯通导体的电阻同时在层叠体内部存在空洞，则由于之后的加热工序(例如回流工序)的热膨胀而在层叠体中产生裂纹，导致该电子部件的机械强度有下降的可能。通过形成在贯通孔中填充有导电材料的贯通导体，能够防止这样的不良状况的发生，提高该电子部件的可靠性。另外，这种贯通导体可以通过以在端部具备上述扩径部的方式在形成于层叠体内的贯通孔内填充例如导电性膏，或者通过使镀敷金属析出等来形成。

作为本发明的典型的构成例，上述层叠型电子部件包含1个以上的共振器或感应器，在该共振器或感应器上连接有上述贯通导体。另外，本发明中所述的贯通导体未必限定于与共振器或感应器直接连接，可以通过例如输入电容器、输出电容器等其他的电路要素而间接地与共振器或感应器连接，也可以连接共振器或感应器以外的导体彼此(例如输入端子电极、输出端子电极、接地电极等)。