[发明专利]非接触式芯片、耗材容器、成像设备

摘要

本发明提供一种非接触式芯片，包括基板、安装于基板上的电子模块及电子纸模块，电子模块包括通讯部分和集成电路部分，通讯部分是感应线圈，集成电路部分包括：存储单元、主控制单元及协议单元，存储单元存储与成像设备数据通讯所需的数据，主控制单元与存储单元及协议电路连接，电子纸模块包括电子纸、电子纸驱动单元和电子纸控制单元，电子纸驱动单元与电子纸连接，电子纸控制单元分别与电子纸驱动单元及存储单元连接，本发明能在非接触式芯片掉电后保持数据显示、结构简单、成本低。

主权项

非接触式芯片，包括基板及安装于所述基板上的电子模块；所述电子模块包括通讯部分及与所述通讯部分连接的集成电路部分；所述集成电路部分包括存储单元，用于存储与成像设备通讯所需的数据；主控制单元，与所述存储单元连接；其特征在于：设置于所述基板上的电子纸模块，所述电子纸模块与所述电子模块连接；所述通讯部分是感应线圈；所述集成电路还包括与所述主控制单元及所述感应线圈连接的协议单元。