[发明专利]非接触式芯片、耗材容器、成像设备

权利要求书

1.非接触式芯片，包括

基板及安装于所述基板上的电子模块；

所述电子模块包括

通讯部分及与所述通讯部分连接的集成电路部分；

所述集成电路部分包括

存储单元，用于存储与成像设备通讯所需的数据；

主控制单元，与所述存储单元连接；

其特征在于：

设置于所述基板上的电子纸模块，所述电子纸模块与所述电子模块连接；

所述通讯部分是感应线圈；所述集成电路还包括与所述主控制单元及所述感应线圈连接的协议单元。

2.如权利要求1所述的非接触式芯片，其特征在于：

所述协议单元包括RFID协议电路和寄生电源电路；

所述寄生电源电路及所述感应线圈并连，所述RFID协议电路与所述寄生电源电路连接并连接到所述主控制单元。

3.如权利要求1或2所述的非接触式芯片，其特征在于：

所述电子纸模块包括电子纸；

所述电子纸的一面与所述基板的一面电连接。

4.如权利要求3所述的非接触式芯片，其特征在于：

所述电子纸模块还包括电子纸驱动单元及电子纸控制单元；

所述电子纸驱动单元与所述电子纸及所述电子纸控制单元连接；

所述电子纸控制单元与所述存储单元连接。

5.耗材容器，包括壳体，所述壳体围成容纳耗材的腔体，

其特征在于：

所述壳体的外壁上安装有如权利要求1所述的非接触式芯片。

6.成像设备，包括成像单元和耗材容器，

其特征在于：

所述耗材容器上安装有如权利要求1所述的非接触式芯片。