[发明专利]非接触式芯片、耗材容器、成像设备无效
申请号: | 201110338793.4 | 申请日: | 2011-10-31 |
公开(公告)号: | CN103085482A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 谢立功 | 申请(专利权)人: | 珠海天威技术开发有限公司 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175;G03G15/08 |
代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人: | 李谨;张中 |
地址: | 519060 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 芯片 耗材 容器 成像 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种非接触式芯片,具体地说,涉及一种用于耗材容器的非接触式芯片及其数据显示方法,本发明还涉及具有上述非接触式芯片的耗材容器、成像设备。
背景技术
本发明所说的成像设备是指将文字、图案等电信号转换为在纸张等介质上形成可视图像的设备,例如喷墨类或激光类的打印机、复印机、传真机及多功能一体机。
常用的两种打印机是喷墨打印机和激光打印机,喷墨打印机使用容纳有墨水的墨盒作为耗材容器向打印机提供打印用的墨水,以在纸张上形成需要打印的文字或图案;激光打印机则使用容纳有碳粉的碳粉盒作为耗材容器向打印机提供打印用的碳粉,以在介质上形成需要打印的文字或图案,复印机、传真机及多功能一体机的成像原理、使用耗材容器等与打印机基本相同。本发明所说的耗材是指墨水或碳粉。
如图1所示,耗材容器的壳体上一般都安装有芯片13,芯片13具有一块基板16,在基板16上安装有电子模块17,电子模块17用于存储与成像设备通讯所需的数据、实现与成像设备之间的通讯操作,其中包括接收成像设备信号及电能的通讯部分和集成电路部分,采用电触点作为通讯部分的属于接触式芯片,采用感应线圈作为通讯部分的属于非接触式芯片,其集成电路部分中包括有存储单元和主控制单元,该存储单元中存储与耗材容器相关的数据和打印过程中产生的数据,包括:耗材容器厂家代码、耗材容器生产日期、耗材容器型号、总打印量、已消耗打印页数、耗材容器内耗材余量等,主控制单元与存储单元连接,用于控制存储单元的数据存取操作。
当耗材容器安装到成像设备上时,成像设备会读取芯片存储单元中的数据,如:耗材容器内耗材余量、已消耗打印页数、剩余打印量、生产日期、首次使用日期及最后使用日期等,并把该数据传送到成像设备面板的显示屏或电脑显示屏上,也可以通过打印其状态页,从而可了解当前耗材的使用情况;然而,上述数据必须在耗材容器安装到成像设备上时,才能显示或打印,因此耗材状态使用情况的提示受限,由此给使用者带来不便;如果采用额外的供电部分给芯片供电,则会导致芯片结构复杂、成本升高;如果在打印过程中断电,使用者则无法了解该芯片所安装耗材容器中耗材的使用状况,因此,需要提供一种无需安装到打印机上便可显示耗材数据的芯片。
另一方面,现有一种被称之为电子纸的产品,也叫数码纸。它是一种超薄、超轻的显示屏,其是象纸一样薄、柔软、可擦写的显示器。电子纸技术与现有的液晶技术不一样。电子纸显示器没有目前显示设备无法避免的强烈反光,画面分辨率高,显示效果与视觉感观与一般书写纸几乎完全相同;特别是电子纸技术具有画面记忆特性,一旦画面显示后即使断电也不消失。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种无需安装到成像设备上便可显示耗材数据、成本低的非接触式芯片,以弥补上述现有技术的不足。
为实现上述目的,本发明提供的非接触式芯片包括:基板、安装于基板上的电子模块及电子纸模块,电子模块包括通讯部分及与通讯部分连接的集成电路部分,集成电路部分包括存储单元、主控制单元及协议单元,通讯部分是感应线圈,存储单元用于存储与成像设备通讯所需的数据,主控制单元与存储单元连接,电子纸模块与电子模块连接,协议单元与主控制单元及感应线圈连接。
由上方案可见,由于非接触式芯片的电子模块内存储有与成像设备通讯所需的数据信息,该数据信息可被成像设备读或写操作,通过电子纸模块,上述数据信息被读取并显示出来,数据中实时记录了其中的耗材识别和使用过程状态信息;在非接触式芯片断电时,通过电子纸模块保持显示与非接触式芯片相关的数据信息,便于用户在任何时刻直观、快速地了解耗材的使用情况,避免现有耗材容器上的非接触式芯片必须安装到打印机上才能了解耗材容器使用状态的情况,且功耗低、生产成本低、便于推广应用。
其进一步技术方案是,协议单元包括RFID协议电路和寄生电源电路;寄生电源电路和感应线圈并连,RFID协议电路与寄生电源电路连接并连接到主控制单元。
由上方案可见,协议单元中包括的寄生电源电路与RFID协议电路使得芯片结合了非接触式芯片和电子纸模块的功能,避免接触式芯片由于接触不良而造成打印出错,在该非接触式芯片掉电时,使用者还可以清楚的了解该非接触芯片所安装的耗材容器的耗材使用情况。
其更进一步技术方案是,电子纸模块包括电子纸,电子纸的一面与基板的一面电连接。
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