[发明专利]弯折式印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201110338678.7 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103096647A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 林圣杰;石汉青;杨伟雄 | 申请（专利权）人： | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种弯折式印刷电路板的制造方法。此制造方法包含下列步骤。压合第一粘着层及第一金属层于硬式核心板的第一表面上，以及压合第二粘着层及第二金属层于硬式核心板的第二表面上。图案化第一金属层及第二金属层以形成第一电路层及第二电路层。压合第一预浸材及第三金属层于第一电路层上，以及压合第二预浸材及第四金属层于第二电路层上。图案化第三金属层及第四金属层。移除第一预浸材、第一粘着层与硬式核心板以形成开口以露出第二粘着层的一部分，使开口下方的第二粘着层及第二预浸材形成弯曲部。 | ||
| 搜索关键词： | 弯折式 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种弯折式印刷电路板的制造方法，包含：提供一硬式核心板；形成一不含玻璃纤维的粘着层于该硬式核心板上；压合一预浸材及一第四金属层于该粘着层上，以形成一复合板，该预浸材位于该粘着层及该第四金属层间，该复合板具有一预定弯折的第一区以及一第二区邻接该第一区；图案化该第四金属层以形成一第四电路层；在该第一区中形成一开口贯穿该硬式核心板，以露出该粘着层的一部分；以及弯折该开口下方的该粘着层及该预浸材形成一弯曲部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于健鼎（无锡）电子有限公司，未经健鼎（无锡）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110338678.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
