[发明专利]弯折式印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种弯折式印刷电路板的制造方法，包含：

提供一硬式核心板；

形成一不含玻璃纤维的粘着层于该硬式核心板上；

压合一预浸材及一第四金属层于该粘着层上，以形成一复合板，该预浸材位于该粘着层及该第四金属层间，该复合板具有一预定弯折的第一区以及一第二区邻接该第一区；

图案化该第四金属层以形成一第四电路层；

在该第一区中形成一开口贯穿该硬式核心板，以露出该粘着层的一部分；以及

弯折该开口下方的该粘着层及该预浸材形成一弯曲部。

2.如权利要求1所述的制造方法，形成该粘着层步骤包括：

压合该粘着层及一第二金属层于该硬式核心板的一表面上，其中该粘着层位于该硬式核心板及该第二金属层间；以及

移除该第二金属层。

3.如权利要求1所述的制造方法，形成该粘着层步骤包括：

压合该粘着层及一第二金属层于该硬式核心板的一表面上，其中该粘着层位于该硬式核心板及该第二金属层间；以及

图案化该第二金属层以形成一第二电路层。

4.如权利要求1所述的制造方法，图案化该第四金属层步骤后还包含形成一软板油墨覆盖该第一区的该预浸材及该第四电路层。

5.如权利要求1所述的制造方法，其中该粘着层包含环氧树脂。

6.如权利要求1所述的制造方法，其中形成该开口贯穿该硬式核心板步骤包含使用一盲捞制作工艺。

7.如权利要求1所述的制造方法，其中该弯曲部的该粘着层具有一厚度为20至70μm。

8.一种弯折式印刷电路板的制造方法，包含：

压合一第一粘着层及一第一金属层于一硬式核心板的一第一表面上，以及压合一第二粘着层及一第二金属层于该硬式核心板的一第二表面上，该第一粘着层及该第二粘着层分别接触该硬式核心板的该第一表面及该第二表面，且该第二粘着层不包含玻璃纤维；

图案化该第一金属层及第二金属层，以于该硬式核心板的该第一表面及该第二表面上分别形成一第一电路层及一第二电路层；

压合一第一预浸材及一第三金属层于该第一电路层上，以及压合一第二预浸材及一第四金属层于该第二电路层上，以形成一复合板，该第一预浸材及该第二预浸材分别接触该第一电路层及该第二电路层，该复合板具有一预定弯折的第一区以及一第二区邻接该第一区；

图案化该第三金属层及该第四金属层，以于该第一电路层及该第二电路层上分别形成一第三电路层及一第四电路层；以及

在该第一区形成一开口贯穿该第一预浸材、该第一粘着层及该硬式核心板，以露出该第二粘着层的一部分，使该开口下方的该第二粘着层及该第二预浸材形成一弯曲部。

9.如权利要求8所述的制造方法，其中该第二预浸材包含玻璃纤维与环氧树脂。

10.如权利要求8所述的制造方法，其中压合该第一粘着层及该第一金属层于该硬式核心板的该第一表面上，以及该第二粘着层及该第二金属层于该硬式核心板的该第二表面上的步骤包含：

提供一第一树脂金属箔及一第二树脂金属箔，该第一树脂金属箔包含该第一金属层以及该第一粘着层，该第二树脂金属箔包含该第二金属层以及该第二粘着层；以及

压合该第一树脂金属箔于该硬式核心板的该第一表面上，以及压合该第二树脂金属箔于该硬式核心板的该第二表面上。

11.如权利要求8所述的制造方法，其中该硬式核心板为单层电路板或多层电路板。

12.如权利要求8所述的制造方法，图案化该第三金属层及第四金属层步骤前还包含：

形成至少一通孔贯穿该第二区的该第三金属层、该一电路层、该硬式核心板、该第二电路层及该第四金属层；以及

形成一导电层于该通孔中，以电连接该第三金属层及该第四金属层。

13.如权利要求8所述的制造方法，图案化该第三金属层及第四金属层步骤后还包含形成一软板油墨覆盖该第一区的该第四电路层及该第二预浸材。

14.如权利要求13所述的制造方法，其中该第一区的该露出部分的该第二粘着层、该第二电路层、该第二预浸材、该第四电路层及该软板油墨具有一总厚度为0.2至0.25mm。