[发明专利]弯折式印刷电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种弯折式印刷电路板的制造方法。

背景技术

可挠性印刷电路板需根据使用的环境及状态来选择适当的印刷电路板。若在某些条件下不需要持续动态挠折，如组装、重工或维修时只需要弯折数次，则可使用半挠折(semi-flex)印刷电路板。

半挠折(semi-flex)印刷电路板通常是以一般电路板的制作工艺先制造出印刷电路板，然后将需要弯曲的部分厚度减薄，使此部分具有可弯曲性。但此种印刷电路板的弯曲半径(bending radius)最小只能达到3.5mm左右，且在90°弯曲的情况下，仅可弯曲十次以上。并且，上述印刷电路板无法弯曲到180°。由此可知，此半挠折印刷电路板的弯曲特性仍有改善的空间。

因此，需要一种新颖的印刷电路板制造方法，以其能改善上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种弯折式印刷电路板的制造方法。此制造方法的优点在于制造成本与材料成本均低，且制备出的弯折式印刷电路板具有良好的弯曲特性。

在一实施方式中，制造方法包含下列步骤。提供硬式核心板。形成不含玻璃纤维的粘着层于硬式核心板上。压合预浸材及第四金属层于粘着层上，以形成复合板。预浸材位于粘着层及第四金属层间。复合板具有预定弯折的第一区以及第二区，第二区邻接第一区。图案化第四金属层以形成第四电路层。于第一区中形成一开口贯穿硬式核心板，以露出粘着层的一部分。弯折开口下方的粘着层及预浸材形成弯曲部。

在一实施方式中，压合第一粘着层及第一金属层于硬式核心板的第一表面上，以及压合第二粘着层及第二金属层于硬式核心板的第二表面上。第一粘着层及第二粘着层分别接触硬式核心板的第一表面及第二表面。图案化第一金属层及第二金属层，以于硬式核心板的第一表面及第二表面上分别形成第一电路层及第二电路层。压合第一预浸材及第三金属层于第一电路层上，以及压合第二预浸材及第四金属层于第二电路层上，以形成复合板。第一预浸材及第二预浸材分别接触第一电路层及第二电路层。复合板具有第一区以及第二区邻接第一区。图案化第三金属层及第四金属层，以于第一电路层及第二电路层上分别形成第三电路层及第四电路层。于第一区形成开口贯穿第一预浸材、第一粘着层及硬式核心板，以露出第二粘着层的一部分，使开口下方的第二粘着层及第二预浸材形成弯曲部。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1为本发明一实施方式的一种弯折式印刷电路板的制造步骤流程图；

图2A-图2G为本发明一实施方式的一种弯折式印刷电路板的制造方法的各制作工艺阶段示意图。

主要元件符号说明

105：复合板

105a：第一区

105b：第二区

110：硬式核心板

110a：第一表面

110b：第二表面

120：第一树脂金属箔

122：第一粘着层

124：第一金属层

126：第一电路层

130：第一预浸材

140：第三金属层

142：第三电路层

150a：通孔

160：导电层

170：硬板油墨

180：软板油墨

190a：开口

200a：弯曲部

220：第二树脂金属箔

222：第二粘着层

224：第二金属层

226：第二电路层

230：第二预浸材

240：第四金属层

242：第四电路层

具体实施方式

为了使本揭示内容的叙述更加详尽与完备，下文针对了本发明的实施态样与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本发明具体实施例的唯一形式。以下所揭露的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其他的实施例，而无须进一步的记载或说明。

在以下描述中，将详细叙述许多特定细节以使读者能够充分理解以下的实施例。然而，可在无此等特定细节的情况下实践本发明的实施例。在其他情况下，为简化附图，熟知的结构与装置仅示意性地绘示于图中。

本发明提供一种弯折式印刷电路板的制造方法。图1绘示依照本发明一实施方式的一种弯折式印刷电路板的制造方法的流程图。图2A-图2G绘示依照本发明一实施方式的一种弯折式印刷电路板的制造方法的各制作工艺阶段的剖面示意图。