[发明专利]一种金属基PCB板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110337280.1 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN102387660A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 黄贤权 | 申请（专利权）人： | 景旺电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属基PCB板及其制造方法，其中，所述金属基PCB板包括金属基板、设置在金属基板上方和下方的导电铜箔、及夹在导电铜箔和金属基板之间的绝缘层，所述绝缘层设置有用于导通上、下导电铜箔的通孔，所述通孔的孔壁上设置有绝缘树脂层。通过本发明的绝缘通孔导通上、下上层铜箔，可以在上、下两层铜箔之间任意布局走线连接，满足了信号传送和散热的双重功能，具有市场推广性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 pcb 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属基PCB板，包括：金属基板、设置在金属基板上方和下方的导电铜箔、及夹在导电铜箔和金属基板之间的绝缘层，其特征在于，所述绝缘层设置有用于导通上、下导电铜箔的通孔，所述通孔的孔壁上设置有绝缘树脂层。
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