[发明专利]一种金属基PCB板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB加工制造领域，尤其涉及一种金属基PCB板及其制造方法。

背景技术

    随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降，在此背景下诞生了金属基PCB板，即设计工程师将金属材料设计在PCB两层线路中间，从而解决了散热的问题。

现有的金属基PCB板，其金属基的上层线路和下层线路之间一般是通过导线的方式连接，其为了导通上下两层线路，走线及其复杂；另外，采用导线和焊点连接的方式还容易造成信号失真。

有鉴于此，现有技术亟待改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种金属基PCB板及其制造方法，旨在解决现有技术的采用导线连接上下层线路的金属基PCB板走线复杂、上下层之间信号容易失真等问题。

本发明的技术方案如下：

一种金属基PCB板，包括：金属基板、设置在金属基板上方和下方的导电铜箔、及夹在导电铜箔和金属基板之间的绝缘层，其中，所述绝缘层设置有用于导通上、下导电铜箔的通孔，所述通孔的孔壁上设置有绝缘树脂层。

所述的金属基PCB板，其中，所述绝缘树脂层的厚度为0.25mm。

所述的金属基PCB板，其中，所述金属基板的材质为铜、铁或者铝。

一种所述的金属基PCB板的制造方法，其中，所述方法包括以下步骤：

S001、在预加工好的金属基板上钻定位孔；

S002、根据设计需要将通孔锣出，并用绝缘树脂进行塞孔；

S003、打磨去除孔口以外的树脂；

S004、将导电铜箔、绝缘层和金属基板叠置好后，进行压板；

S005、对压合好的金属基PCB板进行钻孔，把填充有绝缘树脂的通孔钻出，并保留一定厚度的绝缘树脂层；

S006、对金属基PCB板进行沉铜、电镀，使通孔金属化。

所述的金属基PCB板的制造方法，其中，所述步骤S002中采用绝缘树脂进行塞孔，其进一步包括以下步骤：

S0021、把所要塞孔的孔径在比金属基板大的铝片上钻出，钻出的孔径比要塞孔的孔径大；

S0022、将钻出孔的铝片用胶带固定在空白网上，制成网版，然后安装在丝印机上进行塞孔；

S0023、再钻出与通孔尺寸相同的一块垫板，用于塞孔时气体排出及防止通孔内油墨污染工作台面。

所述的金属基PCB板的制造方法，其中，所述步骤S0021中，所述铝片的厚度为0.25mm，所述铝片比金属基板大2inch，其在铝片上钻出的孔径比要进行塞孔的孔径大0.1mm。

所述的金属基PCB板的制造方法，其中，所述步骤S0021中塞孔时，使用20mm长的刮刀塞孔2刀到4刀。

所述的金属基PCB板的制造方法，其特征在于，所述步骤S0021中塞孔时，绝缘树脂的黏度控制在45PA.S到65PA.S之间。

所述的金属基PCB板的制造方法，其中，所述塞好孔后的金属基板水平放置15分钟以上。

所述的金属基PCB板的制造方法，其中，所述步骤S0021中塞孔时，依次进行烘烤两个温段：第一温段和第二温段，所述第一温段的时间为60分钟，温度为110摄氏度；所述第二温段的时间为30分钟，温度为150摄氏度。

有益效果：本发明提供了一种金属基PCB板及其制造方法，所述金属基PCB板包括金属基板、设置在金属基板上方和下方的导电铜箔、及夹在导电铜箔和金属基板之间的绝缘层，所述绝缘层设置有用于导通上、下导电铜箔的通孔，所述通孔的孔壁上设置有绝缘树脂层。通过本发明的绝缘通孔导通上、下上层铜箔，可以在上、下两层铜箔之间任意布局走线连接，满足了信号传送和散热的双重功能，具有市场推广性。 

附图说明

图1为本发明的金属基PCB板的示意图。

图2为本发明的金属基PCB板的制造方法的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种金属基PCB板及其制造方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。