[发明专利]一种金属基PCB板及其制造方法

权利要求书

1.一种金属基PCB板，包括：金属基板、设置在金属基板上方和下方的导电铜箔、及夹在导电铜箔和金属基板之间的绝缘层，其特征在于，所述绝缘层设置有用于导通上、下导电铜箔的通孔，所述通孔的孔壁上设置有绝缘树脂层。

2.根据权利要求1所述的金属基PCB板，其特征在于，所述绝缘树脂层的厚度为0.25mm。

3.根据权利要求1所述的金属基PCB板，其特征在于，所述金属基板的材质为铜、铁或者铝。

4.一种权利要求1所述的金属基PCB板的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S001、在预加工好的金属基板上钻定位孔；

S002、根据设计需要将通孔锣出，并用绝缘树脂进行塞孔；

S003、打磨去除孔口以外的树脂；

S004、将导电铜箔、绝缘层和金属基板叠置好后，进行压板；

S005、对压合好的金属基PCB板进行钻孔，把填充有绝缘树脂的通孔钻出，并保留一定厚度的绝缘树脂层；

S006、对金属基PCB板进行沉铜、电镀，使通孔金属化。

5.根据权利要求4所述的金属基PCB板的制造方法，其特征在于，所述步骤S002中采用绝缘树脂进行塞孔，其进一步包括以下步骤：

S0021、把所要塞孔的孔径在比金属基板大的铝片上钻出，钻出的孔径比要塞孔的孔径大；

S0022、将钻出孔的铝片用胶带固定在空白网上，制成网版，然后安装在丝印机上进行塞孔；

S0023、再钻出与通孔尺寸相同的一块垫板，用于塞孔时气体排出及防止通孔内油墨污染工作台面。

6.根据权利要求5所述的金属基PCB板的制造方法，其特征在于，所述步骤S0021中，所述铝片的厚度为0.25mm，所述铝片比金属基板大2inch，其在铝片上钻出的孔径比要进行塞孔的孔径大0.1mm。

7.根据权利要求4所述的金属基PCB板的制造方法，其特征在于，所述步骤S0021中塞孔时，使用20mm长的刮刀塞孔2刀到4刀。

8.根据权利要求4所述的金属基PCB板的制造方法，其特征在于，所述步骤S0021中塞孔时，绝缘树脂的黏度控制在45PA.S到65PA.S之间。

9.根据权利要求8所述的金属基PCB板的制造方法，其特征在于，所述塞好孔后的金属基板水平放置15分钟以上。

10.根据权利要求8所述的金属基PCB板的制造方法，其特征在于，所述步骤S0021中塞孔时，依次进行烘烤两个温段：第一温段和第二温段，所述第一温段的时间为60分钟，温度为110摄氏度；所述第二温段的时间为30分钟，温度为150摄氏度。