[发明专利]电路板加工方法有效
| 申请号： | 201110320220.9 | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN102365005A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 古建定;徐学军 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株电路板有限公司;东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板加工方法。该方法包括以下步骤：提供第一层板；提供第二层板，其包括多个孔洞，并将第二层板叠放于所述第一层板表面，所述第一层板与第二层板叠设后，所述孔洞对应形成凹槽结构；在第二层板上表面以及凹槽结构内壁铺设隔离膜；在孔洞内部填充填充物；在第二层板上表面铺设高温硅胶片；提供热压设备，对第一层板、隔离膜及第二层板进行热压处理；移除高温硅胶片、填充物及隔离膜，形成具凹槽结构的多层板。本发明具有以下优点：本发明的电路板加工方法，利用隔离膜将填充物和高温硅胶与第二层板的孔洞隔离开，可防止热压过程中粘接片或者高温硅胶渗入孔洞，确保孔洞功能完好性，且高温硅胶可回收重复使用，节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板加工方法，其包括以下步骤：提供第一层板；提供第二层板，其包括多个孔洞，并将第二层板叠放于所述第一层板表面，所述第一层板与第二层板叠设后，所述孔洞对应形成凹槽结构；在第二层板上表面以及凹槽结构内壁铺设隔离膜；在孔洞内部填充填充物；在第二层板上表面铺设高温硅胶片；提供热压设备，对第一层板、隔离膜及第二层板进行热压处理；移除高温硅胶片、填充物及隔离膜，形成具凹槽结构的多层板。
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