[发明专利]电路板加工方法

权利要求书

1.一种电路板加工方法，其包括以下步骤：

提供第一层板；

提供第二层板，其包括多个孔洞，并将第二层板叠放于所述第一层板表面， 所述第一层板与第二层板叠设后，所述孔洞对应形成凹槽结构；

在第二层板上表面以及凹槽结构内壁铺设隔离膜；

在孔洞内部填充填充物；

在第二层板上表面铺设高温硅胶片；

提供热压设备，对第一层板、隔离膜及第二层板进行热压处理；

移除高温硅胶片、填充物及隔离膜，形成具凹槽结构的多层板。

2.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，还包括如下步 骤：提供粘接片，所述粘接片铺设在所述第一层板表面，并夹设于所述第一层 板与第二层板之间，所述第一层板与第二层板通过粘接片固接。

3.根据权利要求2所述的电路板加工方法，其特征在于，所述粘接片包 括镂空结构，所述镂空区域对应所述孔洞所在区域，所述凹槽结构的底壁对应 所述第一层板的表面，其侧壁对应所述孔洞的内壁。

4.根据权利要求3所述的电路板加工方法，其特征在于，所述粘接片的 外延内缩于所述第一层板及第二层板外侧边缘，压合后，所述粘接片的边缘与 所述第一层板及第二层板外侧边缘相一致。

5.根据权利要求4所述的电路板加工方法，其特征在于，所述粘接片的 镂空结构边缘与所述孔洞的轮廓相一致。

6.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述填充物是 玻璃纤维环氧树脂材料、塑料材料中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述孔洞贯穿 所述第二层板，所述填充物的表面与所述隔离膜的表面相平齐。

8.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述热压设备 包括二相对设置的热压基板和加热电极，所述加热电极设于所述加热基板端 部，所述加热电极分别贴设在所述高温硅胶片及所述第一层板的外侧表面。