[发明专利]电路板加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种实现电路板表面电子元器件间电连接以及信号处理的功能器件，尤其涉及一种电路板的加工方法。 

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的PCB上。 

除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB表面的线路与元器件排布也越来越密集。 

印刷电路板的板材本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。在被加工之前，铜箔是覆盖在整个印刷电路板表面，而在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路图案。因在该加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的线路图案，故才得到印刷电路板的命名，这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。 

为了将元器件固定在PCB表面，需要它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中在其中一侧表面，导线则都集中在另一相对侧表面。这么一来就需要在电路板表面设计通孔，以便位于一侧表面的接脚能贯穿电路板表面的通孔达到另一侧表面，实现与导线相互电连接，所以元器件的接脚是焊在另一相对侧表面的。基于此，PCB的正反面分别被称为元器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。 

在电路板加工过程中，如多层板压接、蚀刻的过程中，需要对电路板进行定位，而一般的方式是通过在电路板非布线区设置通孔或者半通孔，再以螺钉 或定位柱贯穿通孔或者半通孔进行定位。 

另外，如上所述，电路板多为多层板，某些通孔或者半通孔，以下简称孔洞，设置于上层板，而在上层板与下层板之间热压合的过程中，这些孔洞易被其他辅助物污染而失效。 

请同时参阅图1和图2，其中图1所示为一种与本发明相关的电路板热压合分解示意图，图2是图1所示电路板热压合过程组装示意图。一般来说，该方法主要包括如下步骤：首先，提供第一层板81；接着，提供一粘接片86铺设于所述第一层板81表面；再者，提供一表面设置有多个孔洞820的第二层板82，并叠设于所述第一层板81表面，所述粘接片86夹设于所述第一层板81与第二层板82之间；然后，提供一硅胶片84铺设于所述第二层板82的另一侧表面，使得所述第二层板82夹设于所述硅胶片84与所述粘接片86之间；最后，利用热压合设备85的加热电极851、852，从二相对侧压合所述第一层板81与第二层板82，并通过所述粘接片86固接所述第一层板81与第二层板82。 

其中，在将所述第二层板82与所述第一层板81热压合之前，利用填充硅胶83填充所述孔洞820，所述填充硅胶83填充至与所述第二层板82表面平齐。该热压设备85具有一对加热电极851及加热电极852，该加热电极851贴设在硅胶片84的表面，该加热电极852临近所述第一层板81侧设置。当该对加热电极851、852通电后，对所述硅胶片84进行加热，进而将第一层板81和第二层板82热压粘接在一起。 

然而，在加热过程中，所述热压设备85需要向下施加挤压作用力，以使得所述层板81、82之间压合更为紧凑，所述硅胶片84及所述粘接片86的热熔流动，使得所述孔洞820内溢出所述粘接片86熔融体或者所述硅胶片84的熔融流体，被挤压进入所述填充硅胶83与所述孔洞820之间的缝隙中，造成对孔洞820污染，影响电路板效能。同时，所述硅胶片84不易回收再次利用，造成资源浪费，提升生产成本。 

本发明则提供一种新的电路板的加工方法用以改善或解决上述的问题。 

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种不影响电路板孔洞性能的电路板加工方法。 

一种电路板加工方法，其包括以下步骤：提供第一层板；提供第二层板，其包括多个孔洞，并将第二层板叠放于所述第一层板表面，所述第一层板与第二层板叠设后，所述孔洞对应形成凹槽结构；在第二层板上表面以及凹槽结构内壁铺设隔离膜；在孔洞内部填充填充物；在第二层板上表面铺设高温硅胶片；提供热压设备，对第一层板、隔离膜及第二层板进行热压处理；移除高温硅胶片、填充物及隔离膜，形成具凹槽结构的多层板。