[发明专利]基板处理系统和基板输送方法有效
| 申请号: | 201110319489.5 | 申请日: | 2011-10-13 |
| 公开(公告)号: | CN102446792A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
| 发明(设计)人: | 天野健次;远藤健一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种能使基板的处理效率提高的基板处理系统。在基板处理系统(10)的负载锁定模块(13)中,在该负载锁定模块(13)的内部,上部基板输送机构(22)和下部基板输送机构(23)相互独立地上下运动,在上部基板输送机构(22)中,相对于配置于升降基座(26)的四个导向部(25),四个导向臂(27)朝向处理腔(11)相对地滑动,相对于各导向臂(27),四个拾取器(28)朝向处理腔(11)相对地滑动,在下部基板输送机构(23)中,相对于配置于升降基座(30)的四个导向部(29),四个导向臂(31)朝向处理腔(11)相对地滑动,相对于各导向臂(31),四个拾取器(32)朝向处理腔(11)相对地滑动。 | ||
| 搜索关键词: | 处理 系统 输送 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理系统,其包括:在真空状态下在基板上实施处理的一个基板处理装置;与该基板处理装置连接并使内部状态在大气与真空之间切换的第一基板输送装置;和第二基板输送装置,其与该第一基板输送装置连接,并按照隔着所述第一基板输送装置与所述基板处理装置相对的方式配置,其中,所述第二基板输送装置在大气状态下相对于所述第一基板输送装置进行所述基板的搬出搬入,所述第一基板输送装置相对于所述基板处理装置进行所述基板的搬出搬入,该基板处理系统的特征在于:所述第一基板输送装置具有在该第一基板输送装置的内部以上下重叠的方式配置,且相互独立地上下运动的上部基板输送机构和下部基板输送装置,所述上部基板输送机构具有:第一基部,其配置有相互平行且向所述基板处理装置延伸的多个第一导向部;多个细长状的第一中间滑动部件,其与各所述第一导向部对应地设置,朝向所述基板处理装置对于所述第一导向部相对地滑动;和多个细长状的第一上部滑动部件,其与各所述第一中间滑动部件对应地设置,朝向所述基板处理装置对于所述第一中间滑动部件相对地滑动,所述下部基板输送机构具有:第二基部,其配置有相互平行且向所述基板处理装置延伸的多个第二导向部;多个细长状的第二中间滑动部件,其与各所述第二导向部对应地设置,朝向所述基板处理装置对于所述第二导向部相对地滑动;和多个细长状的第二上部滑动部件,其与各所述第二中间滑动部件对应地设置,朝向所述基板处理装置对于所述第二中间滑动部件相对地滑动,多个所述第一上部滑动部件和多个所述第二上部滑动部件分别载置所述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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