[发明专利]半导体元件封装结构与其制造方法无效
| 申请号： | 201110318872.9 | 申请日： | 2011-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102324418A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 博纳德.K.艾皮特;凯.S.艾斯格 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L23/485;H01L21/768;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体元件封装结构与其制造方法。半导体元件封装结构至少包括管芯、重布线路层与电性连结至该重布线路层的多个导电柱。封装胶体部分包覆住该管芯与该些导电柱。该封装胶体上的多个内连线图案与该些导电柱电性连结，该些内连线图案提供电性连结至堆叠的第二个半导体封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 封装 结构 与其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体元件封装结构，包含：芯片，其具有一有源表面；封装胶体，部分包覆该芯片且具有一上表面；重布线路层，包括至少一导电层与至少一介电层，其中该重布线路层部分形成于该有源表面与部分形成于该封装胶体的一下表面；多个导电柱位于该封装胶体内并电连接至该重布线路层；多个凹陷，位于该封装胶体的该上表面，其中该些凹陷的位置对应于该些导电柱的位置；以及多个内连线图案，电连接至该些导电柱，而该些内连线图案中的至少一个延伸至该些凹陷中的至少一个。
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