[发明专利]一种新型LED散热结构无效
| 申请号： | 201110318232.8 | 申请日： | 2011-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN103066193A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 白钰;林日国 | 申请（专利权）人： | 北京瑞阳安科技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100143 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种新型LED散热结构，属于LED照明领域，包括铜嵌块6、PCB7和LED芯片3。所述的铜嵌块呈工字型，亦可以根据实际需要在此基础上进行衍变，其厚度等于或近似等于所述PCB厚度。所述PCB带有与所述铜嵌块外形相似的槽，槽壁上覆铜，PCB正面覆电路线路层以及LED正负极焊盘。所述LED芯片为热电分离结构。该结构具有散热效果好、成本低廉、制造工艺简单、性能稳定等优点，能够极大地降低LED散热结构的热阻，提高LED整体灯具的稳定性、延长使用寿命，或者减小LED灯具的散热面积，即减小灯具体积，降低重量，节约材料，降低整灯成本。适用于LED防爆灯具、LED路灯等各种LED照明灯具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种新型LED散热结构，包括铜嵌块、PCB和LED芯片，其特征在于：所述的铜嵌块外形呈工字型，亦可以根据实际需要在此基础上进行衍变，其厚度等于或近似等于所述PCB厚度；所述PCB带有与所述铜嵌块外形相似的槽，槽壁覆铜，PCB正面覆电路线路层以及LED正负极焊盘；所述LED芯片须采用热电分离结构，这种LED带有正负极接线焊盘和散热焊盘。
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