[发明专利]一种新型LED散热结构无效
| 申请号： | 201110318232.8 | 申请日： | 2011-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN103066193A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 白钰;林日国 | 申请（专利权）人： | 北京瑞阳安科技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100143 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型LED散热结构，包括铜嵌块、PCB和LED芯片，其特征在于：所述的铜嵌块外形呈工字型，亦可以根据实际需要在此基础上进行衍变，其厚度等于或近似等于所述PCB厚度；所述PCB带有与所述铜嵌块外形相似的槽，槽壁覆铜，PCB正面覆电路线路层以及LED正负极焊盘；所述LED芯片须采用热电分离结构，这种LED带有正负极接线焊盘和散热焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED散热结构，其特征在于：所述的铜嵌块和PCB槽壁之间有一定的间隙，回流焊时焊锡熔化流入间隙中，将铜嵌块和PCB焊接在一起。
3.根据权利要求1所述的一种新型LED散热结构，其特征在于：所述LED芯片的正负极接线焊盘和PCB的正负极焊盘焊接。
4.根据权利要求1所述的一种新型LED散热结构，其特征在于：所述的铜嵌块和LED芯片的散热焊盘通过回流焊焊接。
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