[发明专利]堆栈式半导体封装结构

摘要

一种堆栈式半导体封装结构，其包括一第一封装体、多个第一连接导体、一第二封装体、多个第二连接导体、一电子功能模块及多个第三连接导体。第一连接导体设置在第一封装体的下表面上，且电性连接第一封装体。第二封装体与电子功能模块则设置在第一封装体的上表面上。第二连接导体电性接于第一封装体与第二封装体之间，且第三连接导体电性接于第一封装体与电子功能模块之间。其中，第二封装体具有与电子功能模块不同的电子功能。本发明提供的堆栈式半导体封装结构，可利用电磁屏蔽罩屏蔽无线通信模块所产生的电磁波，以避免干扰其它电子功能模块。

主权项

一种堆栈式半导体封装结构，其特征在于，包括：一第一封装体，包括：一第一电路板；至少一第一芯片，位于该第一电路板的上表面上，电性连接该第一电路板；以及一第一封胶，位于该第一电路板的该上表面上，以包封该至少一第一芯片；多个第一连接导体，位于该第一电路板的下表面上，电性连接该第一电路板；一第二封装体，包括：一第二电路板，位于该第一封胶上；至少一第二芯片，位于该第二电路板的上表面上，电性连接该第二电路板；以及一第二封胶，位于该第二电路板的该上表面上，以包封该至少一第二芯片；多个第二连接导体，位于该第一电路板与该第二电路板之间，电性连接该第一电路板与该第二电路板；一电子功能模块，包括：一第三电路板，位于该第一封胶上；以及至少一第三芯片，位于该第三电路板的上表面上，电性连接该第三电路板；以及多个第三连接导体，位于该第一电路板与该第三电路板之间，电性连接该第一电路板与该第三电路板；其中，该第二封装体具有与该电子功能模块不同的电子功能。