[发明专利]堆栈式半导体封装结构

权利要求书

1.一种堆栈式半导体封装结构，其特征在于，包括：

一第一封装体，包括：

一第一电路板；

至少一第一芯片，位于该第一电路板的上表面上，电性连接该第一电路板；以及

一第一封胶，位于该第一电路板的该上表面上，以包封该至少一第一芯片；

多个第一连接导体，位于该第一电路板的下表面上，电性连接该第一电路板；

一第二封装体，包括：

一第二电路板，位于该第一封胶上；

至少一第二芯片，位于该第二电路板的上表面上，电性连接该第二电路板；以及

一第二封胶，位于该第二电路板的该上表面上，以包封该至少一第二芯片；

多个第二连接导体，位于该第一电路板与该第二电路板之间，电性连接该第一电路板与该第二电路板；

一电子功能模块，包括：

一第三电路板，位于该第一封胶上；以及

至少一第三芯片，位于该第三电路板的上表面上，电性连接该第三电路板；以及

多个第三连接导体，位于该第一电路板与该第三电路板之间，电性连接该第一电路板与该第三电路板；

其中，该第二封装体具有与该电子功能模块不同的电子功能。

2.如权利要求1所述的堆栈式半导体封装结构，其特征在于，该电子功能模块是一无线通信模块，且该第二封装体是一记忆模块。

3.如权利要求2所述的堆栈式半导体封装结构，其特征在于，该电子功能模块还包括：一电磁屏蔽罩，罩设在该至少一第三芯片的外部。

4.如权利要求1所述的堆栈式半导体封装结构，其特征在于，该电子功能模块是一第三封装体，该第三封装体还包括一第三封胶，位于该第三电路板的该上表面上，以包封该至少一第三芯片。

5.如权利要求4所述的堆栈式半导体封装结构，其特征在于，该电子功能模块还包括：一电磁屏蔽罩，罩设在该第三封胶的外部。

6.如权利要求5所述的堆栈式半导体封装结构，其特征在于，该电磁屏蔽罩直接接触该第三封胶。

7.如权利要求6所述的堆栈式半导体封装结构，其特征在于，该电磁屏蔽罩热导连接至该第三电路板。

8.如权利要求4所述的堆栈式半导体封装结构，其特征在于，该电子功能模块还包括：一金属镀膜，形成在该第三封胶的外表面。

9.如权利要求8所述的堆栈式半导体封装结构，其特征在于，该金属镀膜热导连接该第三电路板。

10.如权利要求1所述的堆栈式半导体封装结构，其特征在于，该第二封装体还包括：一金属镀膜，形成在该第二封胶的外表面。

11.如权利要求10所述的堆栈式半导体封装结构，其特征在于，该金属镀膜热导连接该第二电路板。

12.如权利要求1至11任一项所述的堆栈式半导体封装结构，其特征在于，该第二封装体与该电子功能模块彼此间隔开地设置在该第一封装体上。

13.如权利要求1所述的堆栈式半导体封装结构，其特征在于，所述第二连接导体与该些第三连接导体环绕该至少一第一芯片而布置。

14.如权利要求1或13所述的堆栈式半导体封装结构，其特征在于，所述第二连接导体贯穿该第一封胶而电性连接该第一电路板与该第二电路板，且该些第三连接导体贯穿该第一封胶而电性连接该第一电路板与该第三电路板。

15.如权利要求14所述的堆栈式半导体封装结构，其特征在于，各该第二连接导体由相互实体连接的两焊球所构成，且该两焊球的相对两侧分别实体连接至该第一电路板的该上表面与该第二电路板的下表面。

16.如权利要求14所述的堆栈式半导体封装结构，其特征在于，各第三连接导体由相互实体连接的两焊球所构成，且该两焊球的相对两侧分别实体连接至该第一电路板的该上表面与该第三电路板的下表面。

17.如权利要求1所述的堆栈式半导体封装结构，其特征在于，各第一连接导体是一焊球，且该焊球实体连接至该第一电路板的该下表面。