[发明专利]堆栈式半导体封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构，特别涉及一种堆栈式半导体封装结构。

背景技术

随着电子产品短小轻薄的趋向，其内的电路板也随之越来越小，以致使电路板上可供元件设置的面积也随之缩小。以往可将多个芯片以并排(side-by-side)的方式直接接合到电路板，在先进的微小化电子产品逐渐无法达成。因此，发展出将多个芯片纵向堆栈，即称之为半导体封装堆栈装置(Package-On-Package device；POP)。于此，利用表面黏着(Surface Mount Technology；SMT)工艺将不同的芯片堆栈整合于同一基板上，以符合小接合面积与高密度元件设置的要求。

并且，随着电子产品功能与应用之需求的急遽增加，目前已发展出许多的先进封装技术，例如：覆晶、芯片尺寸封装(Chip Scale Package；CSP)、晶圆级封装以及立体封装(3D Package)技术等。

立体封装技术可将芯片与被动元件等整合成一封装体，并可成为系统封装(System In Package；SIP)的一种解决方式。立体封装技术可以并排方式、堆栈式或上述两种方式结合多个芯片。立体封装具有小占位面积、高性能与低成本的优势。

因此，如何运用立体封装技术有效地形成具有多种电子功能的封装结构，已成为目前封装结构的设计重点之一。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种堆栈式半导体封装结构，以解决现有技术不能运用立体封装技术形成具有多种电子功能的封装结构的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用以下的技术方案：

一种堆栈式半导体封装结构，包括：

一第一封装体，包括：

一第一电路板；

至少一第一芯片，位于该第一电路板的上表面上，电性连接该第一电路板；以及

一第一封胶，位于该第一电路板的该上表面上，以包封该至少一第一芯片；

多个第一连接导体，位于该第一电路板的下表面上，电性连接该第一电路板；

一第二封装体，包括：

一第二电路板，位于该第一封胶上；

至少一第二芯片，位于该第二电路板的上表面上，电性连接该第二电路板；以及

一第二封胶，位于该第二电路板的该上表面上，以包封该至少一第二芯片；

多个第二连接导体，位于该第一电路板与该第二电路板之间，电性连接该第一电路板与该第二电路板；

一电子功能模块，包括：

一第三电路板，位于该第一封胶上；以及

至少一第三芯片，位于该第三电路板的上表面上，电性连接该第三电路板；以及

多个第三连接导体，位于该第一电路板与该第三电路板之间，电性连接该第一电路板与该第三电路板；

其中，该第二封装体具有与该电子功能模块不同的电子功能。

进一步地，该电子功能模块是一无线通信模块，且该第二封装体是一记忆模块。

进一步地，该电子功能模块还包括：一电磁屏蔽罩，罩设在该至少一第三芯片的外部。

进一步地，该电子功能模块是一第三封装体，该第三封装体还包括一第三封胶，位于该第三电路板的该上表面上，以包封该至少一第三芯片。

进一步地，该电子功能模块还包括：一电磁屏蔽罩，罩设在该第三封胶的外部。

进一步地，该电磁屏蔽罩直接接触该第三封胶。

进一步地，该电磁屏蔽罩热导连接至该第三电路板。

进一步地，该电子功能模块还包括：一金属镀膜，形成在该第三封胶的外表面。

进一步地，该金属镀膜热导连接该第三电路板。

进一步地，该第二封装体还包括：一金属镀膜，形成在该第二封胶的外表面。

进一步地，该金属镀膜热导连接该第二电路板。

进一步地，该第二封装体与该电子功能模块彼此间隔开地设置在该第一封装体上。

进一步地，所述第二连接导体与该些第三连接导体环绕该至少一第一芯片而布置。

进一步地，所述第二连接导体贯穿该第一封胶而电性连接该第一电路板与该第二电路板，且该些第三连接导体贯穿该第一封胶而电性连接该第一电路板与该第三电路板。

进一步地，各该第二连接导体由相互实体连接的两焊球所构成，且该两焊球的相对两侧分别实体连接至该第一电路板的该上表面与该第二电路板的下表面。

进一步地，各第三连接导体由相互实体连接的两焊球所构成，且该两焊球的相对两侧分别实体连接至该第一电路板的该上表面与该第三电路板的下表面。