[发明专利]半导体装置用基板、半导体装置及它们的制造方法有效
| 申请号： | 201110314831.2 | 申请日： | 2010-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN102324417A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 滨田阳一郎;细枞茂 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李伟;王轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能提高金属层与密封树脂之间的结合力，可以形成上表面平坦、横方向的大小均匀的电极，能充分应对微细化的半导体装置用基板的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体装置用基板及半导体装置。半导体装置用基板的制造方法，包含，在具有导电性的基板的表面形成抗蚀层的抗蚀层形成工序；使用玻璃掩膜对抗蚀层进行露光的露光工序；对抗蚀层进行显影，在基板上形成抗蚀图案的显影工序；对基板的露出部分进行电镀而形成金属层的电镀工序；除去抗蚀图案的抗蚀剂除去工序。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 用基板 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
半导体装置用基板，在基板上具有金属层的电极及半导体元件搭载区域，其特征在于，所述电极和/或所述半导体元件搭载区域的形状形成为，上表面具有锯齿形状，侧面包含随着接近所述基板一侧外周变小且向内侧削进的倾斜部，而且随着接近下表面一侧，锯齿大小变小。
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