[发明专利]半导体装置用基板、半导体装置及它们的制造方法

权利要求书

1.半导体装置用基板，在基板上具有金属层的电极及半导体元件搭载区域，其特征在于，

所述电极和/或所述半导体元件搭载区域的形状形成为，上表面具有锯齿形状，侧面包含随着接近所述基板一侧外周变小且向内侧削进的倾斜部，而且随着接近下表面一侧，锯齿大小变小。

2.根据权利要求1所述的半导体装置用基板，其特征在于，所述电极和/或所述半导体元件搭载区域的所述上表面为平坦面。

3.一种半导体装置，用树脂密封上表面被用作引线接合的电极而下表面被用作外部端子的电极用金属层、搭载有半导体元件的半导体元件搭载用金属层、被搭载于该半导体元件搭载用金属层上且端子通过引线接合连接于所述电极的半导体元件，其特征在于，

所述电极用金属层和/或所述半导体元件搭载用金属层的形状形成为，上表面具有锯齿形状，侧面包含随着接近下表面一侧外周变小且向内侧削进的倾斜部，且随着接近下表面一侧，锯齿的大小变小。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，所述电极用金属层和/或所述半导体元件搭载用金属层的上表面为平坦面。