[发明专利]FINFET及其制造方法有效
申请号: | 201110307170.0 | 申请日: | 2011-10-11 |
公开(公告)号: | CN102446974A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 林宏达;傅竹韵;黄信烨;杨淑婷;陈宏铭 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336 |
代理公司: | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;高雪琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开关于一种鳍片场效应晶体管(FinFET)。FinFET的示例性结构包括具有顶面的基板;在基板顶面上并具有锥形顶面的第一绝缘区域和第二绝缘区域;延伸在第一和第二绝缘区域之间的基板顶面上的基板的鳍片,其中鳍片包括凹陷部分,其具有低于第一和第二绝缘区域的锥形顶面的顶面,其中鳍片包括非凹陷部分,其具有高于所述锥形顶面的顶面;和在所述鳍片的非凹陷部分上的栅极堆叠。 | ||
搜索关键词: | finfet 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种鳍片场效应晶体管(FinFET),包括:基板,包含顶面;第一绝缘区域和第二绝缘区域,在所述基板顶表面上且包含锥形顶表面;所述基板的鳍片,延伸在所述第一和第二绝缘区域之间的所述基板顶面上,其中所述鳍片包括凹陷部分,所述凹陷部分的顶面低于所述第一和第二绝缘区域的所述锥形顶面,其中所述鳍片包括非凹陷部分,所述非凹陷部分的顶面高于所述锥形顶面;以及栅极堆叠,其在所述鳍片的所述非凹陷部分上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110307170.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:轴流压缩机
- 下一篇:晶片制造清洗装置、处理和使用方法
- 同类专利
- 专利分类