[发明专利]嵌埋电子组件的封装结构及其制法

摘要

一种嵌埋电子组件的封装结构及其制法，该封装结构包括：具有开口的承载板、收纳于该开口中且具有焊锡凸块的芯片、覆于该承载板及芯片上且包覆焊锡凸块的介电层、设于该介电层上的线路层、敷设于该介电层与线路层上的绝缘保护层、以及设于该介电层与绝缘保护层中以电性连接该线路层与焊锡凸块的焊锡材。借由该焊锡材电性连接该线路层与芯片，可缩短该芯片与承载板之间的讯号传输路径，有效避免讯号损失。

主权项

一种嵌埋电子组件的封装结构，其包括：承载板，其具有开口与金属层，且令该金属层覆盖于该开口的一端；芯片，其收纳于该开口中，且具有相对的作用面与非作用面，该作用面上具有多个电极垫，且各该电极垫上具有焊锡凸块，而该非作用面接置于该金属层上；介电层，其覆于该承载板及芯片上且包覆该焊锡凸块，并填入该芯片与该开口壁面之间，又该介电层具有多个通孔，以对应外露该焊锡凸块；线路层，其设于该介电层上，且具有多个电性接触垫；绝缘保护层，其敷设于该介电层与线路层上，且具有多个第一开孔，令该第一开孔连通该通孔而外露该焊锡凸块；以及焊锡材，其填充于该第一开孔与该通孔中，以电性连接该线路层与该焊锡凸块。