[发明专利]嵌埋电子组件的封装结构及其制法

权利要求书

1.一种嵌埋电子组件的封装结构，其包括：

承载板，其具有开口与金属层，且令该金属层覆盖于该开口的一端；

芯片，其收纳于该开口中，且具有相对的作用面与非作用面，该作用面上具有多个电极垫，且各该电极垫上具有焊锡凸块，而该非作用面接置于该金属层上；

介电层，其覆于该承载板及芯片上且包覆该焊锡凸块，并填入该芯片与该开口壁面之间，又该介电层具有多个通孔，以对应外露该焊锡凸块；

线路层，其设于该介电层上，且具有多个电性接触垫；

绝缘保护层，其敷设于该介电层与线路层上，且具有多个第一开孔，令该第一开孔连通该通孔而外露该焊锡凸块；以及

焊锡材，其填充于该第一开孔与该通孔中，以电性连接该线路层与该焊锡凸块。

2.根据权利要求1所述的嵌埋电子组件的封装结构，其特征在于，该金属层为铜层。

3.根据权利要求1所述的嵌埋电子组件的封装结构，其特征在于，该绝缘保护层还具有多个第二开孔，令该些电性接触垫对应外露各该第二开孔，以供设置焊球。

4.根据权利要求3所述的嵌埋电子组件的封装结构，其特征在于，该第一开孔连通该第二开孔，以使该些焊球接触该焊锡材。

5.一种嵌埋电子组件的封装结构，其包括：

承载板，其具有开口与金属层，且令该金属层覆盖于该开口的一端；

芯片，其收纳于该开口中，且具有相对的作用面与非作用面，该作用面上具有多个电极垫，且各该电极垫上具有焊锡凸块，而该非作用面其接置于该金属层上；

介电层，其覆于该承载板及芯片上且包覆该焊锡凸块，并填入该芯片与该开口壁面之间；

线路层，其设于该介电层上，且具有多个电性接触垫及位于该介电层中并电性连接该焊锡凸块的导电盲孔；以及

绝缘保护层，其敷设于该介电层与线路层上，且具有多个开孔，以令该电性接触垫对应外露于各该开孔中。

6.根据权利要求5所述的嵌埋电子组件的封装结构，其特征在于，该金属层为铜层。

7.一种嵌埋电子组件的封装结构的制法，其包括：

提供一具有开口的承载板，该承载板还具有覆盖于该开口的一侧的金属层；

将一具有相对的作用面与非作用面的芯片收纳于该开口中，使该非作用面接置于该金属层上，该芯片的作用面上并具有多个电极垫，且各该电极垫上具有焊锡凸块；

于该承载板及芯片上形成介电层，以包覆该焊锡凸块，且该介电层还填入于该芯片与该开口壁面之间；

于该介电层上形成具有多个电性接触垫的线路层；

于该介电层上形成多个通孔，以对应外露各该焊锡凸块，且该通孔的孔缘连接该线路层；

于该介电层与线路层上形成绝缘保护层，该绝缘保护层并形成有多个第一开孔，以令该第一开孔连通该通孔而外露该焊锡凸块；以及

于该第一开孔与该通孔中填充焊锡材，以电性连接该线路层与该焊锡凸块。

8.根据权利要求7所述的嵌埋电子组件的封装结构的制法，其特征在于，该承载板为铜箔基板，且该金属层为铜层。

9.根据权利要求7所述的嵌埋电子组件的封装结构的制法，其特征在于，该绝缘保护层还具有多个第二开孔，以令该些电性接触垫对应外露于各该第二开孔中。

10.根据权利要求9所述的嵌埋电子组件的封装结构的制法，其特征在于，该制法还包括于该电性接触垫上形成焊球。

11.根据权利要求10所述的嵌埋电子组件的封装结构的制法，其特征在于，该第一开孔连通该第二开孔，以使该些焊球接触该焊锡材。