[发明专利]集成电路器件及其制造方法有效
申请号: | 201110301699.1 | 申请日: | 2011-10-08 |
公开(公告)号: | CN102446906A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 萨姆·齐昆·赵;阿玛德雷兹·罗弗戈兰;阿里亚·贝扎特;吉泽斯·卡斯塔涅达;迈克尔·伯尔斯 | 申请(专利权)人: | 美国博通公司 |
主分类号: | H01L23/64 | 分类号: | H01L23/64;H01L21/98;H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 蔡晓红;纪媛媛 |
地址: | 美国加州尔湾市奥尔顿公园*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及集成电路器件及其制造方法。集成电路(IC)器件设置包含基底、与基底连接的IC晶片、与IC晶片连接的天线、以及与IC晶片连接的第一无线使能功能块。第一无线使能功能块用于与连接于基底的第二无线使能功能块通信。天线用于与连接于另一器件的另一天线通信。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种集成电路(IC)器件,其特征在于,包括:基底;与所述基底连接的IC晶片;与所述IC晶片连接的天线,其中所述天线用于与连接于另一器件的另一天线通信;以及与所述IC晶片连接的第一无线使能功能块,其中所述第一无线使能功能块用于与所述连接于基底的第二无线使能功能块通信。
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