[发明专利]集成电路器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110301699.1 | 申请日： | 2011-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN102446906A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 萨姆·齐昆·赵;阿玛德雷兹·罗弗戈兰;阿里亚·贝扎特;吉泽斯·卡斯塔涅达;迈克尔·伯尔斯 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L21/98;H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 蔡晓红;纪媛媛 |
| 地址： | 美国加州尔湾市奥尔顿公园*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种集成电路(IC)器件，其特征在于，包括：
基底；
与所述基底连接的IC晶片；
与所述IC晶片连接的天线，其中所述天线用于与连接于另一器件的另一天线通信；以及
与所述IC晶片连接的第一无线使能功能块，其中所述第一无线使能功能块用于与所述连接于基底的第二无线使能功能块通信。
2.根据权利要求1所述的IC器件，其特征在于，所述天线包括偶极天线和贴片天线中的至少一个。
3.根据权利要求1所述的IC器件，其特征在于，所述IC器件还包括包含所述天线的天线层。
4.根据权利要求3所述的IC器件，其特征在于，所述天线层包括电容器、电感器、线圈和不平衡转换器中的至少一个。
5.根据权利要求3所述的IC器件，其特征在于，所述天线层包括与所述IC晶片连接的金属带。
6.根据权利要求3所述的IC器件，其特征在于，所述天线层包括与基底连接的可蚀刻金属层。
7.根据权利要求1所述的IC器件，其特征在于，所述天线从所述IC晶片向所述基底散布热量。
8.根据权利要求1所述的IC器件，其特征在于，所述天线与所述基底连接。
9.一种制造集成电路(IC)器件的方法，其特征在于，所述方法包括：
提供IC晶片；
在所述IC晶片上形成天线，其中所述天线用于与连接于另一器件的另一天线通信；
在所述IC晶片上形成第一无线使能功能块；以及
连接所述IC晶片与基底，其中所述第一无线使能功能块用于与连接于所述基底的第二无线使能功能块通信。
10.一种集成电路(IC)器件，其特征在于，包括：
IC晶片；以及
与所述IC晶片连接的天线，其中所述天线用于与连接于另一器件的另一天线通信。
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