[发明专利]集成电路器件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明通常涉及集成电路(IC)器件，更具体地，涉及牵涉IC器件的通信。

背景技术

典型地，集成电路(IC)器件包含嵌入在封装中的IC晶片。IC器件可与印刷电路板(PCB)连接从而使能IC器件与连接在PCB板上的其他器件之间进行通信。例如，在阵列式封装中，IC晶片通常与基底连接，所述基底与一批连接元件(例如，一批焊球)连接。然后，该批连接元件与PCB物理连接。

IC晶片可以各种方式与基底连接。例如，在晶片向下(die-down)倒装芯片封装中，焊球可用于连接IC晶片表面的接触焊盘与位于基底上的接触焊盘。在另一实例中，线焊可用于连接IC晶片表面的接合焊盘与位于基底上的接合指(bond finger)。

但是，连接IC晶片与基底的传统方式可能是昂贵的。例如，用于制造线焊的材料(例如，金)可能是昂贵的，因此增加了整个器件的成本。另外，连接IC晶片与基底的传统方式还可能受制造缺陷的影响。例如，在制造过程中，线焊和/或焊接凸点可能破裂或受损坏，降低了IC器件的生产量。

另外，连接不同IC器件的传统方式还可能具有缺点。例如，当使用PCB将IC器件连接在一起时，在制造或现场应用过程中，用于连接IC器件和PCB的元件可能破裂或受损坏。

于是，所需要的是提供高性价比、以及IC晶片与基底之间和不同IC晶片之间可靠互连的IC器件。

发明内容

这里描述的实施例中，提供集成电路(IC)器件以及组装IC器件的方法。在一个实施例中，IC器件包含基底、与所述基底连接的IC晶片、与所述IC晶片连接的天线以及与所述IC晶片连接的第一无线使能功能块。所述第一无线使能功能块用于与所述基底连接的第二无线使能功能块通信。所述天线用于与另一器件连接的另一天线通信。

在另一实施例中，制造IC器件的方法包含提供IC晶片、在所述IC晶片上形成天线、在所述IC晶片上形成第一无线使能功能块、并且连接所述IC晶片与基底。所述天线用于与另一器件连接的另一天线通信。所述第一无线使能功能块用于与所述基底连接的第二无线使能功能块通信。

在另一实施例中，IC器件包含IC晶片和与所述IC晶片连接的天线。所述天线用于与另一器件连接的另一天线通信。

根据本发明的一个方面，构造一种集成电路(IC)器件包括：

基底；

与所述基底连接的IC晶片；

与所述IC晶片连接的天线，其中所述天线用于与连接于另一器件的另一天线通信；

与所述IC晶片连接的第一无线使能功能块(wirelessly enabled functional block)，其中所述第一无线使能功能块用于与连接于所述基底的第二无线使能功能块通信。

优选地，所述天线包括偶极天线(dipole antenna)和贴片天线(patch antenna)中的至少一个。

优选地，所述IC器件还包括包含所述天线的天线层(antenna plane)。

优选地，所述天线层包括电容器、电感器、线圈和不平衡转换器中的至少一个。

优选地，所述天线层包括与所述IC晶片连接的金属带。

优选地，所述天线层包括与所述基底连接的可蚀刻金属层。

优选地，所述天线从所述IC晶片向所述基底散布热量。

优选地，所述天线与所述基底连接。

优选地，所述天线包括缝隙天线(slot antenna)和贴片天线中的至少一个。

优选地，所述IC器件还包括与所述IC晶片和所述基底连接的散热器。

优选地，所述散热器包括波导管。

优选地，所述第一无线使能电路块通过通道(via)与所述天线连接。

优选地，所述IC器件还包括具有绝缘层和可蚀刻金属层的第二基底，其中所述可蚀刻金属层包含所述天线。

优选地，所述第一无线使能电路块包括收发器。

根据其他方面，提供一种制造集成电路(IC)器件的方法，包括：

提供IC晶片；

在所述IC晶片上形成天线，其中所述天线用于与连接于另一器件的另一天线通信；

在所述IC晶片上形成第一无线使能功能块；以及

连接所述IC晶片与基底，其中所述第一无线使能功能块用于与连接于所述基底的第二无线使能功能块通信。

优选地，形成所述天线包括形成偶极天线或形成贴片天线。