[发明专利]一种TFT阵列基板及其制造方法和显示装置有效
| 申请号: | 201110294403.8 | 申请日: | 2011-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN102651339A | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
| 发明(设计)人: | 戴天明;薛建设;姚琪;张锋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L29/786 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明提供一种TFT阵列基板及其制造方法和显示装置,涉及显示技术领域,提高了TFT半导体有源层的载流子迁移率。该TFT阵列基板制造方法,包括:在基板上形成石墨烯层,通过第一次构图工艺处理及氢化处理,得到由石墨烯构成的半导体有源层;在石墨烯层上得到源极、漏极;得到位于半导体有源层上方的栅绝缘层;在所述栅绝缘层上形成栅极;之后形成保护层、源极引线、漏极引线、像素电极和数据线;再形成钝化层。本发明用于TFT阵列基板的制造。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 tft 阵列 及其 制造 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
一种TFT阵列基板制造方法,其特征在于,包括:在基板上形成石墨烯层,通过第一次构图工艺处理及氢化处理,得到由石墨烯构成的半导体有源层;在所述石墨烯层上通过第二次构图工艺处理得到源极、漏极;其中,所述源极与所述半导体有源层相接触,所述漏极与所述半导体有源层相接触;在所述源极、半导体有源层、漏极上涂覆绝缘层,通过第三次构图工艺处理得到位于所述半导体有源层上方的栅绝缘层;在所述栅绝缘层上形成金属层,通过第四次构图工艺处理得到位于所述半导体有源层上方的栅极;在所述基板上形成保护层,通过第五次构图工艺处理得到位于所述源极上方的第一过孔,以及位于所述漏极上方的第二过孔,露出所述源极、漏极;在所述保护层上沉积氧化铟锡或石墨烯层,通过第六次构图工艺处理形成源极引线、漏极引线、像素电极和数据线;其中所述源极引线通过所述第一过孔与所述源极连接;所述漏极引线一端通过所述第二过孔与所述漏极连接,另一端与所述像素电极连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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