[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110290782.3 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN102456658A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 金沅槿 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/58;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘奕晴;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括电路基板、在电路基板上的半导体芯片、在电路基板和半导体芯片之间的内部焊球以及填充电路基板的基板绝缘层和芯片绝缘层中的至少一个层中的虚设开口的虚设焊料。虚设焊料不将半导体芯片与基板电连接。电路基板可以包括基础基板、在基础基板上的基板连接端子和覆盖基础基板的基板绝缘层。半导体芯片可以包括芯片连接端子和暴露芯片连接端子的芯片绝缘层。内部焊球可以设置在基板连接端子和芯片连接端子之间，以将电路基板电连接到半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：电路基板，包括基础基板、在基础基板上的基板连接端子和在基础基板上的基板绝缘层，基板绝缘层暴露基板连接端子；第一半导体芯片，位于电路基板上，第一半导体芯片包括芯片连接端子和芯片绝缘层，芯片绝缘层暴露芯片连接端子；内部焊球，在基板连接端子和芯片连接端子之间，内部焊球将基板连接端子电连接到芯片连接端子；虚设焊料，在虚设开口中，虚设开口在基板绝缘层和芯片绝缘层中的至少一个层中，虚设焊料不将第一半导体芯片电连接到电路基板。
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