[发明专利]半导体封装件及其制造方法

说明书

本申请要求于2010年10月20日提交的10-2010-0102563号韩国专利申请的优先权，所述韩国申请的全部内容通过引用被结合于此。

技术领域

本公开在此涉及一种半导体封装件和一种制造该半导体封装件的方法。

背景技术

随着电子装置中使用的半导体集成电路变得更密集化和高度集成化，半导体芯片中的电极端子朝着多引脚(pin)和窄节距的趋势愈演愈烈。此外，在将半导体芯片安装在电路基板(或者布线基板)上时，广泛地使用倒装芯片键合安装(flip chip bonding mounting)来减小布线延迟(wiring delay)。对与半导体封装件的制造方法相关的更可靠和更简单的倒装芯片键合安装方法进行了各种研究。

发明内容

本公开提供一种可靠的半导体封装件。

本公开还提供一种半导体封装件的可靠的制造方法。

根据示例实施例，一种半导体封装件可以包括电路基板和在电路基板上的半导体芯片。在示例实施例中，电路基板可以包括基础基板、在基础基板上的基板连接端子和在基础基板上的基板绝缘层。在示例实施例中，基板绝缘层可暴露基板连接端子。在示例实施例中，半导体芯片可包括芯片连接端子和芯片绝缘层，芯片绝缘层可暴露芯片连接端子。半导体封装件还可以包括在基板连接端子和芯片连接端子之间的内部焊球。在示例实施例中，内部焊球可将基板连接端子电连接至芯片连接端子。半导体封装件还可包括在虚设开口中的虚设焊料，虚设开口可以在基板绝缘层和芯片绝缘层的至少一个层中。在示例实施例中，虚设焊料可不将半导体芯片电连接至电路基板。

根据示例实施例，一种制造半导体封装件的方法可包括下述步骤：形成电路基板，该电路基板包括基础基板、在基础基板上的基板连接端子和覆盖基础基板并暴露基板连接端子的基板绝缘层；在电路基板上形成混合物层，该混合物层包括粘结树脂和多个焊料颗粒；在混合物层上设置半导体芯片，半导体芯片包括芯片连接端子和暴露芯片连接端子的芯片绝缘层；在基板连接端子和芯片连接端子之间形成内部焊球；在虚设开口中形成虚设焊料，虚设开口在基板绝缘层和芯片绝缘层中的一个层中。

根据示例实施例，一种制造半导体封装件的方法可包括下述步骤：在半导体芯片的绝缘层和基板的绝缘层中的至少一个层中形成至少一个虚设开口；在基板和半导体芯片之间形成内部焊球，内部焊球将半导体芯片的芯片连接端子电连接至基板的基板连接端子；在至少一个虚设开口中形成虚设焊料，虚设焊料不将基板电连接至半导体芯片。

本发明构思的示例实施例提供半导体封装件，所述半导体封装件包括：电路基板，包括基础基板、在基础基板上的基板连接端子和覆盖基础基板并暴露基板连接端子的基板绝缘层；半导体芯片，包括芯片连接端子和暴露芯片连接端子的芯片绝缘层，半导体芯片安装在电路基板上；内部焊球，设置在基板连接端子和芯片连接端子之间，内部焊球将芯片连接端子电连接到基板连接端子；虚设焊料，填充虚设开口，虚设开口形成在基板绝缘层和芯片绝缘层中的至少一个层中，其中，虚设焊料不将半导体芯片与基板电连接。

在一些示例实施例中，电路基板还可以包括穿过电路基板的通孔和覆盖通孔的内侧壁的金属图案；形成在基板绝缘层中的虚设开口暴露通孔金属图案；虚设焊料接触通孔金属图案并填充通孔。

在其他的示例实施例中，电路基板还可包括电连接至基板连接端子的电路金属图案；形成在基板绝缘层中的虚设开口暴露电路金属图案；虚设焊料接触电路金属图案。

在另一些其他的示例实施例中，虚设开口的宽度可以较电路金属图案的宽度宽。

在又一些其他的示例实施例中，电路基板还可以包括基板虚设金属图案；形成在基板绝缘层中的虚设开口可以暴露基板虚设金属图案；虚设焊料可以接触虚设金属图案。

在再一些其他的示例实施例中，虚设开口的宽度可以比基板虚设金属图案的宽度宽。

在进一步的示例实施例中，电路基板还可以包括凹进区域和覆盖凹进区域的侧壁和底部的凹进金属图案；形成在基板绝缘层中的虚设开口暴露虚设金属图案；虚设焊料接触凹进金属图案并填充凹进区域。

在更进一步的示例实施例中，半导体芯片还可以包括芯片虚设金属图案；形成在芯片绝缘层中的虚设开口暴露芯片虚设金属图案；虚设焊料接触芯片虚设金属图案。

在再进一步的示例实施例中，半导体芯片还可以包括接触芯片连接端子的突起；内部焊球可以覆盖突起的至少一个侧面。

在又进一步的示例实施例中，半导体芯片还可以包括穿过半导体芯片的过孔。