[发明专利]薄膜场效应晶体管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201110282067.5 申请日: 2011-09-21
公开(公告)号: CN102315130A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 張驄瀧 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/786
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 欧阳启明
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种薄膜场效应晶体管,包括第一导电层、第一绝缘层、非晶硅层、欧姆接触层、第二绝缘层、第二导电层、保护层以及透明导电层。本发明还涉及一种薄膜场效应晶体管的制作方法。本发明的薄膜场效应晶体管以及制作方法采用3次光刻工序即可完成整个TFT的制作,节约TFT的制作成本以及节省TFT的制作时间。
搜索关键词: 薄膜 场效应 晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
一种薄膜场效应晶体管的制作方法,其特征在于,包括步骤:S10、形成第一分层结构于基板上,所述第一分层结构从下到上依次为第一导电层、第一绝缘层、非晶硅层以及欧姆接触层;S20、沉积第一光阻层,以进行图形化处理;S30、沉积第二绝缘层,并对所述第一光阻层进行去光阻处理,同时移除所述第二绝缘层,且在所述薄膜场效应晶体管的位置上露出所述欧姆接触层;S40、依次沉积第二导电层和保护层;S50、沉积第二光阻层,并使用半透性光刻板进行图形化处理;S60、沉积透明电极层及第三光阻层,对所述透明电极层进行图形化处理。
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