[发明专利]薄膜场效应晶体管及其制作方法有效
申请号: | 201110282067.5 | 申请日: | 2011-09-21 |
公开(公告)号: | CN102315130A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 張驄瀧 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 欧阳启明 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种薄膜场效应晶体管,包括第一导电层、第一绝缘层、非晶硅层、欧姆接触层、第二绝缘层、第二导电层、保护层以及透明导电层。本发明还涉及一种薄膜场效应晶体管的制作方法。本发明的薄膜场效应晶体管以及制作方法采用3次光刻工序即可完成整个TFT的制作,节约TFT的制作成本以及节省TFT的制作时间。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 场效应 晶体管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜场效应晶体管的制作方法,其特征在于,包括步骤:S10、形成第一分层结构于基板上,所述第一分层结构从下到上依次为第一导电层、第一绝缘层、非晶硅层以及欧姆接触层;S20、沉积第一光阻层,以进行图形化处理;S30、沉积第二绝缘层,并对所述第一光阻层进行去光阻处理,同时移除所述第二绝缘层,且在所述薄膜场效应晶体管的位置上露出所述欧姆接触层;S40、依次沉积第二导电层和保护层;S50、沉积第二光阻层,并使用半透性光刻板进行图形化处理;S60、沉积透明电极层及第三光阻层,对所述透明电极层进行图形化处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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