[发明专利]薄片粘贴装置及粘贴方法

摘要

本发明提供一种薄片粘贴装置及粘贴方法，薄片粘贴装置(10)包括：支承机构(11)，具有能够对半导体晶片(W)进行支承的支承面(21)；导出机构(12)，将粘合片(S)以面对支承面(21)的方式导出；凹部检测机构(13)，对形成在粘合片(S)上的凹部(C)的位置进行检测；多关节机械手(15)和搬运臂(82)，用于将半导体晶片(W)放置到支承面(21)上；以及按压机构(18)，将粘合片(S)按压并粘贴到被支承机构(11)支承的半导体晶片(W)上。多关节机械手根据凹部检测机构的检测结果进行工作，从而以使凹部的中心位置与半导体晶片的中心位置保持一致的方式将半导体晶片放置到支承面上。

主权项

一种薄片粘贴装置，将粘合片粘贴到被粘物的一面上，该粘合片在基材片的一面上设有粘合剂层，在该粘合剂层上每隔预定间隔形成有凹部，其特征在于，所述薄片粘贴装置包括：支承机构，具有能够从所述被粘物的另一面侧对该被粘物进行支承的支承面；导出机构，将所述粘合片以面对所述支承面的方式导出；凹部检测机构，对以面对所述支承面的方式导出的粘合片上的所述凹部的位置进行检测；搬运机构，能够将被粘物放置到所述支承面上；以及按压机构，从基材片侧对所述粘合片进行按压，将所述粘合片粘贴到所述被粘物上，所述搬运机构根据所述凹部检测机构的检测结果，以使所述凹部配置于所述被粘物的预定位置上的状态下粘贴所述粘合片的方式将该被粘物放置到所述支承面上。