[发明专利]薄片粘贴装置及粘贴方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄片粘贴装置及粘贴方法，更详细地说，涉及一种能够将在粘合剂层上形成有凹部的粘合片粘贴到被粘物上的薄片粘贴装置及粘贴方法。

背景技术

作为半导体晶片(以下有时简称为“晶片”)，一般有在其电路面侧形成有用于确保电导通的焊锡凸块之类的晶片。另外，晶片在其电路面侧粘贴有保护用粘合片并施以背面研磨等处理。作为涉及的粘合片，例如，在专利文献1中公开了一种在基材片的一面侧具有比晶片的外形更小口径的、并未形成粘合剂层的开口部(凹部)的粘合片。这样的粘合片被粘贴到晶片的电路面侧之后，沿该晶片的外缘进行切断，仅将晶片的外缘密封，以防止背面研磨时清洗水的浸入。

另外，作为将粘合片粘贴到晶片上、并沿晶片的外缘将该粘合片进行切断的粘贴装置，例如，已被专利文献2所公开。

专利文献1：日本发明专利特开2005-123382号公报

专利文献2：日本发明专利特开2007-62004号公报

专利文献3：日本发明专利特开2006-352054号公报

然而，在专利文献2的薄片粘贴装置中，当采用了专利文献1的粘合片时，会产生不能将该凹部与晶片进行对位、存在无法对应的问题。

在此，在专利文献3中，预先将粘合片按晶片的外形进行切断，在将该粘合片进行导出的过程中，通过检测机构对粘合片的位置偏移进行检测，将该偏移量进行补正而使晶片与粘合片的外形大致一致以后进行粘贴。但是，即使在这样的专利文献3中，由于为了补正偏移量而使支承晶片的工作台移动，所以也将会导致工作台周围的移动机构等的结构变得复杂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种薄片粘贴装置及粘贴方法，能够在简化构造的同时，将具有凹部的粘合片的该凹部正确地配置到被粘物的预定位置上，且将该粘合片粘贴到被粘物上。

为了达到上述目的，本发明提供一种薄片粘贴装置，将粘合片粘贴到被粘物的一面上，该粘合片在基材片的一面上设有粘合剂层，在该粘合剂层上每隔预定间隔形成有凹部，所述薄片粘贴装置包括：

支承机构，具有能够从所述被粘物的另一面侧对该被粘物进行支承的支承面；导出机构，将所述粘合片以面对所述支承面的方式导出；凹部检测机构，对以面对所述支承面的方式导出的粘合片上的所述凹部的位置进行检测；搬运机构，能够将被粘物放置到所述支承面上；以及按压机构，从基材片侧对所述粘合片进行按压，将所述粘合片粘贴到所述被粘物上，

所述搬运机构根据所述凹部检测机构的检测结果，以使所述凹部配置于所述被粘物的预定位置上的状态下粘贴所述粘合片的方式将该被粘物放置到所述支承面上。

在本发明中，也可以采用这样的结构，所述薄片粘贴装置还包括切断机构，能够将粘贴于所述被粘物上的粘合片切断。

另外，所述薄片粘贴装置优选地采用如下的结构，所述薄片粘贴装置包含对所述被粘物的位置进行检测的被粘物检测机构；

所述搬运机构根据所述被粘物检测机构的检测结果，以使所述凹部被粘贴到所述被粘物的预定位置上的方式将该被粘物放置到所述支承面上。

而且，可以采用这样的结构，所述切断机构设置为能够将所述粘合片切断成与所述凹部检测机构或者被粘物检测机构的检测结果对应的形状。

另外，本发明的粘贴方法采用这样的方法，将粘合片粘贴到被粘物的一面上，该粘合片在基材片的一面上设有粘合剂层，在该粘合剂层上每隔预定间隔形成有凹部，包括如下工序：

导出工序，将所述粘合片以面对支承面的方式导出；

凹部位置检测工序，对以面对所述支承面的方式导出的粘合片上的所述凹部的位置进行检测；

放置工序，根据所述凹部的检测结果，以使所述凹部配置于所述被粘物的预定位置上的状态下粘贴所述粘合片的方式将被粘物放置到所述支承面上；以及

粘贴工序，从基材片侧对所述粘合片进行按压，将所述粘合片粘贴到所述被粘物上。

发明效果

根据本发明，因为可以通过凹部检测机构来检测出凹部的位置，根据该检测结果，通过搬运机构将被粘物放置到支承面上，所以无需移动支承机构就能够进行上述对位，所以可以简化支承机构及其周边的构造，实现小型化。

另外，由于可以将粘合片切断成与凹部检测机构或者被粘物检测机构的检测结果对应的形状，所以能够与具有各种各样形状的粘合片或被粘物相对应地进行粘合片的粘贴。

附图说明

图1是涉及本实施方式的薄片粘贴装置的概略主视图；