[发明专利]薄片粘贴装置及粘贴方法有效
申请号: | 201110279056.1 | 申请日: | 2011-09-06 |
公开(公告)号: | CN102403196A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 山口弘一;青木阳太 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人: | 段迎春 |
地址: | 日本国东京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄片 粘贴 装置 方法 | ||
1.一种薄片粘贴装置,将粘合片粘贴到被粘物的一面上,该粘合片在基材片的一面上设有粘合剂层,在该粘合剂层上每隔预定间隔形成有凹部,其特征在于,所述薄片粘贴装置包括:
支承机构,具有能够从所述被粘物的另一面侧对该被粘物进行支承的支承面;
导出机构,将所述粘合片以面对所述支承面的方式导出;
凹部检测机构,对以面对所述支承面的方式导出的粘合片上的所述凹部的位置进行检测;
搬运机构,能够将被粘物放置到所述支承面上;以及
按压机构,从基材片侧对所述粘合片进行按压,将所述粘合片粘贴到所述被粘物上,
所述搬运机构根据所述凹部检测机构的检测结果,以使所述凹部配置于所述被粘物的预定位置上的状态下粘贴所述粘合片的方式将该被粘物放置到所述支承面上。
2.根据权利要求1所述的薄片粘贴装置,其特征在于,还包括切断机构,能够将粘贴于所述被粘物上的粘合片切断。
3.根据权利要求1或2所述的薄片粘贴装置,其特征在于,
包含对所述被粘物的位置进行检测的被粘物检测机构;
所述搬运机构根据所述被粘物检测机构的检测结果,以使所述凹部被粘贴到所述被粘物的预定位置上的方式将该被粘物放置到所述支承面上。
4.根据权利要求2或3所述的薄片粘贴装置,其特征在于,所述切断机构设置为能够将所述粘合片切断成与所述凹部检测机构或者被粘物检测机构的检测结果对应的形状。
5.一种薄片粘贴方法,将粘合片粘贴到被粘物的一面上,该粘合片在基材片的一面上设有粘合剂层,在该粘合剂层上每隔预定间隔形成有凹部,其特征在于,包括如下工序:
导出工序,将所述粘合片以面对支承面的方式导出;
凹部位置检测工序,对以面对所述支承面的方式导出的粘合片上的所述凹部的位置进行检测;
放置工序,根据所述凹部的检测结果,以使所述凹部配置于所述被粘物的预定位置上的状态下粘贴所述粘合片的方式将被粘物放置到所述支承面上;以及
粘贴工序,从基材片侧对所述粘合片进行按压,将所述粘合片粘贴到所述被粘物上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造