[发明专利]压敏粘合带有效
| 申请号： | 201110276119.8 | 申请日： | 2011-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN102399504A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 生岛伸祐;土生刚志;浅井文辉;大山高辉;鸟居忠雄;龟井胜利;加藤有树;高桥智一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J123/14;H01L21/304;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及压敏粘合带。根据本发明的实施方案的压敏粘合带包括，压敏粘合剂层；和基材层，其中：所述压敏粘合剂层包含使用茂金属催化剂聚合的无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物，所述无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)为200,000以上和分子量分布(Mw/Mn)为2以下；和所述基材层包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
一种压敏粘合带，其包括：压敏粘合剂层；和基材层，其中：所述压敏粘合剂层包含通过使用茂金属催化剂聚合的无定形丙烯‑(1‑丁烯)共聚物，所述无定形丙烯‑(1‑丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)为200,000以上和分子量分布(Mw/Mn)为2以下；和所述基材层包含乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物。
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